发明名称 化合物半导体装置及其表面处理加工方法
摘要 依据本发明,在Ⅲ-V族化合物半导体表面上形成凹凸以防全反射,而在凹凸表面上形成SiNx膜。因此可藉表面凹凸来提高外部量子效率。再者,由于SiNx膜设在凹凸上,增加粘合强度。结果是,防止SiNx膜剥离,改进抗湿性,以及由防止氧化而延长LED之有效寿命。
申请公布号 TW184327 申请公布日期 1992.05.21
申请号 TW079105076 申请日期 1990.06.20
申请人 三菱化成股份有限公司 发明人 井深敏彦;野口雅弘
分类号 H01L21/20 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项
地址 日本