| 主权项 |
1.一种晶片接座之金属弹片形状改良,系为金属片一体经冲压、弯折、滚轧成型,其形状包括有第一弹力臂、第二弹力臂、第一支点、第二支点、接触斜面、接触底面、及从接触底面之适当位置左右对边各延设一突刺;此弹片装置于塑胶晶片接座本体四周布满的槽口内,其特征在于:当晶片端子进入槽口内卷髑到第一弹力臂,因得到第一支点的支撑产生压迫弹力,端子瞬间滑至接触斜面和卷触底面而导通,形成回路;此时,第二弹力臂亦因第二支点的支撑而将第一弹力臂恢复原状,令接触斜面不仅导通,更见挡止作用。2.如申请专利范围第1项所述之晶片接座之金属弹片形状改良,其中,金属弹片系由接座槽口下方往上置入,并藉由第二支点的顶止和垂直面的摩擦稳固于槽口内。3.如申请专利范围第1项所述之晶片接座之金属弹片形状改良,其中金属弹片之接触底面左右延设之突刺,在弹片置入接座槽口后,恰可挡止于棤口底边左右各设之缺口。4.如申请专利范围第1项所述之晶片接座之金属弹片形状改良,其中第一弹力臂系为斜臂在接受晶片端子压迫时所产生的力量易被弹片之形状设计所吸收和回复,不易产生 |
