ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING AND METHOD FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER

摘要

80μm 이상의 높이의 요철을 표면에 가지는 반도체 웨이퍼에 첩합하고, 상기 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 공정에서 이용되는 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프(10)로서, 기재 필름(1) 상에 점착제층(3)을 가지고, 상기 점착제층(3)의 두께가, 상기 반도체 웨이퍼 표면의 요철 높이의 25% ~ 90%이며, 또한, 상기 점착제층의 두께가 상기 반도체 웨이퍼 가공용 테이프(10) 전체의 두께의 25% 이하인 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프 및 반도체 웨이퍼의 가공 방법.