| 摘要 |
본 발명은, 베이스 기판상에 형성된 회로패턴층을 포함하되, 상기 회로패턴층은 상부로 갈수록 좁아지는 구리 회로패턴부와 상기 좁은 부분을 감싸도록 도금된 도금부로 구성된 것을 특징으로 하는 회로패턴 형성 부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 베이스 기판상에 형성된 절연층; 및 상기 절연층의 상, 하면에 각각 매립된 제 1, 제 2 회로패턴층을 포함하되, 상기 제 1회로패턴층은 하부로 갈수록 좁아지는 구리 회로패턴부와 상기 좁은 부분을 감싸도록 도금된 도금부로 구성되거나, 상기 제 2회로패턴층은 상부로 갈수록 좁아지는 구리 회로패턴부와 상기 좁은 부분을 감싸도록 도금된 도금부로 구성된 것을 특징으로 하는 매립형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 이에 의해, 기존의 검증된 공정을 활용하여 생산비용을 절감하며, 고난이도의 기술을 필요로 하는 도전물질 충진 단계를 생략할 수 있다. 또한, 충진된 도전 물질을 표면 연마하는 단계를 제거하여 회로 불량률을 감소시킬 수 있다. |
