发明名称 沟槽加工装置
摘要 本创作系以提供可有效率迅速在板状工件W上面进行复数种沟槽加工之沟槽加工装置为目的者。为达成上述目的,本创作乃一种针对固定于加工11上之工件W上面进行沟槽加工之沟槽加工装置,系由于上述加工11上方位置之以可向左右方向移动状态由框架7支持之X轴滑件17上,以可向上下移动状态装Z轴滑件19,亦于由该Z轴滑件19支持之工具固定器底座75装对前述工件W上面进行沟槽加工之复数种切削工具97A~97C所构成者,以设成可将上述复数种切削工具97A~97C分派配置于进行前述工件W加工之加工站之构成。另外,亦于工具固定器底座75具备有切削液供应部109及切削液吸引部111,设成可针对利用切削工具97A~97C进行工件W之切削之切削加工部供应切削切及吸引除去切削液之构成者。
申请公布号 TW204538 申请公布日期 1993.04.21
申请号 TW081217024 申请日期 1992.04.24
申请人 阿玛达股份有限公司 发明人 加藤史生;近本武
分类号 B23B5/00 主分类号 B23B5/00
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1﹒一种沟槽加工装置,系对固定于加工台11上之工作W上面进行沟槽加工之沟槽加工装置,系由于上述加工台11上方位置之以可向左右方向移动状态受支持于框架7之X轴滑件17上,以可向上下移动状态装着Z轴滑件19,于该Z轴滑件19所支持之工具固定器底座75装着对前述工W上面进行沟槽加工之复数种切削工具97A-97c所构成者,以设成可将上述复数种切削工具97A-97C分派配置于进行前述工件W加工之加工站之构成为其特征者。2﹒如申请专利范围第1项之沟槽加工装置,系以工具固定器底座75以可回转状态由Z轴滑件19支持,而复数组切削工具,97A-97C即安装于该工具固定器底座75周缘之复数处者。3﹒如申请专利范围第2项之沟槽加工装置,系以工具固定器底座75其周缘之复数处设置有在相交叉方向形成有至0﹒2个规制面101A,101B之工具匣体收纳,设成将具备有与该垫收纳凹部101,其上述2个规制面挡接以进行之127A、127B所构成之工具匣体99A-99C,以装卸自如状态设置于上述工具匣体收纳凹部101,并将复数切削工具97A-97C以装卸自如状态安装于上述工具匣体99A-99C者。4﹒如申请专利范围第3项之沟槽加工装置,系以前述工具匣体收纳凹部101具备有用以将工具匣体99A-99C 2个挡接面127A-127B推压向具备于工具固定器底座75其工具匣体收纳凹部101之上述2个规制面之压着固定具137,同时,对上述压着固定具137予以弹压向堆压方向,设成将前述工具匣体99A-99C推压向前述规制面101A、101B者。5﹒如申请专利范围第1项之沟槽加工装置,系以工具固定器底座75具备有切削液供应部切削液吸引部101,设成对用切削工具97A-97C进行工件W之凹部之切削。如部供应切削液及吸引液者。6﹒如申请专利范围第3项之沟槽加工装置,Z轴滑件19具备有感测器109,设对具备具固定器底座75之复数工具匣体收纳凹部101中分派配置于加工站之工具匣体收纳凹部所进行工具匣体99A-99C之装卸情形之构成为其特征者。7﹒如申请专利范围第1项之沟槽加工装置,其中之该复数种切削工具97A-97C系装入于以可自由装卸状态装着设置于由该Z轴滑件19支持之工具固定器底座75上所设置工具匣体收纳凹部101之工具匣体99A-99C内,而在前述工具匣体收纳凹部101亦设置压着工具137,设成将前述工具匣体99A-99C之2个挡接面压着固定于上述工具匣体收纳凹部101之2个规制面者。8﹒如申请专利范围第1项之沟槽加工装置,又以可水平移动自如状态设置受支持于该Z轴滑件19之工具固定器底座193,设成可针对以上下移动自如状态具备于前述Z轴滑件19之滑块211之下方位置,将亦以可上下动自如状态由前述工具固定底座193支持之复数工具匣体197自由进行分配定位为其特征者。图示简单说明图1表示将本创作之装置一实施例正面截去一部分之正视图。图2系图1所示之装置之侧截面说明图图3系顺沿图1中Ⅲ一Ⅲ线之扩大截面图。图4系自左侧视察图3之装置之正面图,表示其主要部分者。图5系将图4之一部分扩大之正面图。图6系图5之顺沿Ⅵ一Ⅵ线之扩大截面图。图7系表示第2实施例主要部分之说明图。图8系提示第3实施例主要部分之说明图。
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