| 主权项 |
1﹒一种通式(I)所示聚合物安定剂:其中:m和n相同或不同,为1─50之二个整数,A和R相同或不同,可为─H,Si(CH3)3,或A和B共同代表连接键,产生环型结构,当A和B为连接键时,p为0,其余情况均为1,R1为甲基,R2为下列基之一:(2,2,6,6─四甲基啶基─4─氧丙基)其中,R9可为─H,─CH3者。2﹒如申请专利范围第1项之聚合物安定剂,其中,事实上具有无规分布之单体单元和直链型或环型结构者。3﹒如申请专利范围第1项之聚合物安定剂,其中,A和B共同代表连接键,并产生环型结构,而n和m为二整数,使(n+m)为3─7之数者。4﹒如申请专利范围第1项之聚合物安定剂,其中,A和B相同或不同,可为H,─Si(CH3)3,直链烷基,R1=CH3,而R3为相当于下式之基:其中,R5同上者。5﹒一种制造如申请专利范围第1项聚合物安定剂之制法,其中,A和B和当于氢原子,即安定剂相当于如下结构式(Ia)是在水和适当触媒存在下,将(a)相当于如下通式(II)的二烷氧基矽烷(式中,R1和R2同上,而R6为甲基或乙基),和(b)相当于如下通式(Ⅲ)的二烷氧基矽烷:(式中,R1,R3和R6同上),加以混合和在反应剂的回流温度反应,维持接触2─10小时而得者。6﹒如申请专利范围第5项之聚合物安定剂制法,其中,事实上使用二丁基月桂酸锡、辛酸锌、辛酸锡、或硷性氢氧化物为反应触媒者。7﹒如申请专利范围第5项之聚合物安定剂制法,其中,A和B相当于─Si(CH3)3基,即安定剂相当于如下结构式:是利用相当于结构式(Ia)的聚合物混合,并与下列化合物之一:(CH3)3─SiCl三甲基氯矽烷(CH3)3─Si─O─Si─(CH3)3六甲基二矽氧烷(CH3)3─Si─NH─Si─(CH3)3六甲基二矽氨烷在20─120℃温度范围进行反应1─5小时而得者。 |
