发明名称 | 晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种晶圆‑晶圆、芯片‑晶圆和芯片‑芯片键合方法。一种晶圆‑晶圆键合方法,该方法包括:在支撑片的一个表面上形成支撑凸点,将第一晶圆的正面与所述支撑片的具有支撑凸点的表面进行键合;在所述第一晶圆的背面上形成键合凸点,其中所述第一晶圆的背面上形成的键合凸点的位置与所述支撑片的表面上形成的支撑凸点的位置相对应;以及将所述第一晶圆的背面上的键合凸点与第二晶圆的键合凸点进行键合。通过本发明的这些方法能够解决晶圆级键合、芯片级键合过程中因临时键合胶软化造成的晶圆、芯片拱起、翘曲等现象。 | ||
申请公布号 | CN103794522B | 申请公布日期 | 2016.11.30 |
申请号 | CN201410034813.2 | 申请日期 | 2014.01.24 |
申请人 | 清华大学 | 发明人 | 蔡坚;魏体伟;王谦 |
分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 陈潇潇;肖冰滨 |
主权项 | 一种晶圆‑晶圆键合方法,该方法包括:在支撑片的一个表面上形成支撑凸点,将第一晶圆的正面与所述支撑片的具有支撑凸点的表面进行键合;在所述第一晶圆的背面上形成键合凸点,其中所述第一晶圆的背面上形成的键合凸点的位置与所述支撑片的表面上形成的支撑凸点的位置相对应;将所述第一晶圆的背面上的键合凸点与第二晶圆的键合凸点进行键合;其中,通过临时键合胶将所述支撑片与所述第一晶圆进行键合。 | ||
地址 | 100084 北京市海淀区清华园1号 |