| 摘要 |
[과제] 상 기판과 하 기판을 맞붙일 때에 생기는 오차를 작게 하여, 맞붙임의 위치 정밀도를 높일 수 있는 기판 조립 장치와 그것을 이용한 기판 조립 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. [해결 수단] 상부 기판면(3a)으로부터 돌출하여 상 기판(K1)을 유지하는 복수의 점착 핀(8)과, 점착 핀(8)과 상 테이블(3)을 하 테이블을 향하여 진행시키는 Z축 구동 기구와, 복수의 점착 핀(8)이 장착되는 복수의 점착 핀 플레이트(8a)와, 점착 핀 플레이트(8a)를 독립하여, 상부 기판면(3a)에 대하여 수직 동작시키는 상하 이동 기구(80)를 갖고, 점착 핀(8)은, 점착 핀 플레이트(8a)마다 설정되는 돌출량에 의해 상부 기판면(3a)으로부터 돌출하여 상 기판(K1)을 유지하고, 진공 환경하에서, 점착 핀(8)이 유지하는 상 기판(K1)을 하 기판에 맞붙이고, 하 기판과 상 기판(K1)이 맞붙여진 시점에서 점착 핀(8)이 상부 기판면(3a)으로부터 끌어 들여져, 상 테이블(3)에 의해 상 기판(K1) 및 하 기판을 가압하는 기판 조립 장치. |
