发明名称 LED実装部品及びその製造方法
摘要 本発明は、LED実装部品及びその製造方法を提供する。前記LED実装部品は、第一フレーム(10)、複数個のLED部品(20)、実装接着剤(30)及び量子ドットレイル(40)を含む。前記第一フレーム(10)は、PCB基板(12)と4個の側壁と(14)を含み、前記4個の側壁(14)によって収容空間(18)が形成される。前記複数個のLED部品(20)は、前記PCB基板(12)上に取り付けられるとともにPCB基板(12)に電気接続される。前記実装接着剤(30)は前記収容空間(18)内に注入され、前記4個の側壁(14)の上端には取付け部(16)が1つずつ設けられる。前記量子ドットレイル(40)は前記取付け部(16)上に取り付けられ、前記量子ドットレイル(40)は前記実装接着剤(30)の上方に位置し、前記第一フレーム(10)、複数個のLED部品(20)及び量子ドットレイル(40)が一体に実装されることにより、これらは一体に組み立てられる。
申请公布号 JP2016539501(A) 申请公布日期 2016.12.15
申请号 JP20160529457 申请日期 2014.01.03
申请人 深▲セン▼市華星光電技術有限公司 发明人 丘 永元;康 志聡;張簡 聖哲;蘇 賛加
分类号 H01L33/50 主分类号 H01L33/50
代理机构 代理人
主权项
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