| 主权项 |
1﹒一种共烧结,多阿陶瓷金用之电路板,包含一结构,具有一金比基座,一于该基座上之玻璃结合层,及一于该结合层上由多陶瓷带所形成之陶质,该多层之陶瓷带之每一层均包含一玻璃一陶瓷/填充物组成,其中该玻璃陶瓷之组成系在10─20wt%(重量百分比)SiO2,20─35wt%B2O3及25─50wt%MgO之范围内。2﹒根据申请专利范围第1项之电路板,其中金属与玻璃─陶瓷/填充物组成之每一个在自室温至约600℃温度范围时具有彼此密切匹配之温度膨胀系数,即在5─1010(─7)℃内。3﹒根据申请专利范围第2项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成具有90─13010(─7)/℃之温度膨胀系数,在1MHz时其分电常数在4至6﹒9内,及在1MHz时其消散因数在0﹒1%至0﹒5%内。4﹒根据申请专利范围第3项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计至少50%玻璃陶瓷组成及不大于50%之一填充物组成,填充物组成包括石英、萤石或白矽石之至少一种。5﹒根据申请专利范围第4项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计70%之一种既定玻璃─陶瓷组成,及30%之一种既定填充物组成;既定玻璃─陶瓷组成包括重量计16﹒9%SiO2,30﹒0%B2O3,39﹒2%MKO,9﹒1%ZnO,37%CaO及1﹒2%ZrO2;及既定填充物组成包括重量计50%萤石及50%石英。6﹒根据申请专利范围第4项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计75%之一种既定玻璃─陶瓷组成,及25%之一种既定填充物组成;既定玻璃─陶瓷组成包括重量计15﹒9%SiO2,28﹒3%B2O3,4﹒2%MgO9﹒23%ZnO,4﹒2%CaO及1﹒2%2rO2;及既定填充物组成包括重量计100%萤石。7﹒根据申请专利范围第4项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计70%之一种既定玻璃─陶瓷组成,及30%之一种既定填充物组成;既定玻璃─陶瓷组成包括重量计17﹒5%SiO2,31﹒8%B2O3,43﹒0%MgO,6﹒53%CaO及1﹒2%ZrO2;及既定填充物组成包括重量计50%萤石及50%石英。8﹒根据申请专利范围第4项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计70%之一种既定玻璃─陶瓷组成,及30%之一种既定填充物组成;既定玻璃─陶瓷组成包括重量计17﹒5%SiO2,31﹒8%B2O3,43﹒0%MgO,6﹒53%CaO及1﹒2%ZrO2;及既定填充物组成包括重量计50%萤石及50%石英。9﹒根据申请专利范围第4项之电路板,其中玻璃─陶瓷/填充物组成包括重量计70%之一种既定玻璃─陶瓷组成,及30%之一种既定填充物组成;既定玻璃─陶瓷组成包括重量计16﹒8%SiO2,29﹒3%B2O3,38﹒8%MRO,9﹒1%ZnO,36%CaO及0﹒9%ZrO2及10%Cr2O3;及既定填充物组成包括重量计50%萤石及50%石英。10﹒根据申请专利范围第1项之电路板,其中该金属基座包含Cu,A1,不锈钢,Ni,低碳钢,Cu/固钢/Cu,Cu/Mo/Cu,及Cu/不锈钢/Cu中之一种。11﹒根据申请专利范围第1项之电路板,其中共烧结多层陶瓷中至少一层上包括由Ag,Au,AuPt,Ag/Pd,Ni,及Cu中至少一种构成之印刷海线。12﹒根据申请专利范围第1项之电路板,其中多层陶瓷包括贯穿至下方金属之一至少一个槽缝。13﹒根据申请专利范围第12项之电路板,进一步包括延伸至槽缝内并直接固着于下方金属之一微电子组件。14﹒根据申请专利范围第13项之电路板,其中微电子组件包括一积体电路晶方。15﹒根据申请专利范围第13项之电路板,进一步包括覆盖微电子组件及槽缝之一包胶剂,包胶剂固着于多层陶瓷。16﹒根据申请专利范围第15项之电路板,其中微电子组件被覆盖包胶剂密封。 |
