发明名称 Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte
摘要
申请公布号 DE4232634(A1) 申请公布日期 1994.03.31
申请号 DE19924232634 申请日期 1992.09.29
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN, DE 发明人 BOOTZ, ERIC, DIPL.-ING., 8000 MUENCHEN, DE;MAIWALD, WERNER J., DIPL.-PHYS., 8202 BAD AIBLING, DE
分类号 H05K1/11;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;H05K1/02;H05K3/24 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
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