发明名称 用于层合金属板片抽拉和加工之共聚酯薄膜之制法
摘要 本发明系有关一种制造用于层合金属板抽拉和加工之共聚酯薄膜之方法,其包括含平均粒径为0.3至2.5微米之润滑剂的共聚酯,而共聚酯之熔点为210至245℃;其中薄膜在厚度方向的折射率为1.505至1.550,薄膜平面方向约所有方向的折射率均为1.61至1.66,而DSC测得次峰温度为150至205℃,薄膜表面的突起则适用下列方程式0. 1≦Nd/N≦0.5式中N为薄膜表面所有的突起数目,而Nd为每一以润滑剂为核心且周围环有下沉空洞的突起数目,其特征为:将具融点为210至245℃、特性粘度为1.52至0.8、且含有平均粒径为0.3至2.5um之润滑剂之聚对苯二甲酸乙二酯共聚物,于270至300 ℃温度下予以熔融挤压以获得未拉伸薄膜,该润滑剂系选自氧化矽、氧化铝、二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡、氧化锆、及矽酮颗粒;再将该未拉伸薄膜于(Tg+20)℃至(Tg+40)℃之温度下以2.5至3.6倍率纵向拉伸,以及于(Tg+40)℃至(Tm-30) ℃之温度下以2.7至3.6倍率横向拉伸,其中 Tg为该共聚酯之玻璃转移温度,Tm为该共聚酯之融点;然后将该所得双轴拉伸薄膜于150至230℃温度下加以热定型。
申请公布号 TW226977 申请公布日期 1994.07.21
申请号 TW080107043 申请日期 1991.09.05
申请人 帝人股份有限公司 发明人 小野正义;村上洋二;长谷川欣治;浅井武夫
分类号 B32B15/08 主分类号 B32B15/08
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1﹒一种制造用于层合金属板抽泣和加工之共聚酯薄膜之方法,其包括含平均粒径为0﹒3至2﹒5微米之润滑剂的共聚酯,而共聚酯之熔点为210至245℃;其中薄膜在厚度方向的折射率为1﹒505至1﹒550,薄膜平面方向约所有方向的折射率均为1﹒61至1﹒66,而DSC测得的次峰温度为150至205℃,薄膜表面的突起则适用下列方程式0﹒1≦Nd/N≦0﹒5式中N为薄膜表面所有的突起数目,而Nd为每一以润滑剂为核心且周围环有下沉空洞的突起数目,其特征为:将具融点为210至245℃、特性粘度为0﹒52至0﹒8.且含有平均粒径为0﹒3至2﹒5m之润滑剂之聚对苯二甲酸乙二酯共聚物,于270至300℃温度下予以熔融挤压以获得未拉伸薄膜,该润滑剂系选自氧化矽、氧化铝、二氧化钛、碳酸钙、硫酸钡、氧化锆、及矽酮颗粒;再将该末拉伸薄膜于(TR+20)℃至(Tg+40)℃之温度下以 2﹒5至3﹒6倍率纵向拉伸,以及于(Tg+40)℃至(Tm─30)℃之温度下以2﹒7至3﹒6倍率横向拉伸,其中比为该共聚酯之玻璃转移温度,Tm为该共聚酯之融点;然后将该所得双轴拉伸薄膜于150至230℃温度下加以热定型。
地址 日本