铜板覆盖之积层片及印刷电路板

摘要

一种铜板覆盖之积层片，系将光泽面形成有铜电着物之电解铜箔。以其光泽面接着在基板单面或两面所构成者。

主权项

1.一种铜板覆盖之积层片,系在一面为光泽面之电解铜箔之该光泽面形成铜电着物,而将该电解铜箔以该形成有铜电着物之光泽面接着在基板单面或两面所构成者。2.一种印刷电路板,系使用申请专利范围第1项之铜板覆盖之积层片制造者。图1系就配线图案提示之说明图。图2系本发明之铜板覆盖之积层片之制造工程图。图3系应用实施例1所制得之细节距配线图案之断面图。图4系应