发明名称 铜护面层压板之产制方法
摘要 揭示铜护面层压板的产制方法,包括以下步骤:将玻璃环氧预浸胶叠在双面粗糙的铜箔之间,以具育170℃或更高之熔点的聚醯胺型膜来固持上下铜箔,加热并压铸所得的结构,同以时压板来固持结构的顶部和底部。聚醯胺型膜做为脱模膜防止膜黏在双面粗糙的铜箔或压板,产生高分离性,并可维持粗糙表面上的凹凸形状。
申请公布号 TW243583 申请公布日期 1995.03.21
申请号 TW081103512 申请日期 1992.05.05
申请人 古河电路箔片股份有限公司;住友电木股份有限公司 发明人 小黑了一;加藤公和;东圭二
分类号 H05K3/38 主分类号 H05K3/38
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种印刷电路板用之铜护面层压板之制备方法,包括:a)将热固性树脂渗入布中然后将因此得到的材料乾燥至半硬化状态而制得预浸胶,b)将两表面预先粗糙的铜箔叠在该预浸胶或数个接合的预浸胶之两面或一面,使粗糙铜箔的一面露出来;c)将b)步骤所得到的层压物放在压床的压板之间;d)将熔点等于或高于170℃之聚醯胺膜置于层压物双面粗糙铜箔的露出面与压板之间;e)以压床的压板在170℃或以上之温度及10kgf/cmC^2C或更高的压力对层压物压制达60分钟或更长的时间;f)令该层压物与压床分开;及g)将聚醯胺膜剥离层压物以得到铜护面层压板。2.如申请专利范围第1项之方法,其中聚醯胺膜系选自由尼龙6膜及尼龙66膜所组成群组。3.如申请专利范围第1项之方法,其中聚醯胺膜之厚度为10至100m。4.如申请专利范围第1项之方法,其中之布为不织布。5.如申请专利范围第2项之方法,其中之布为不织布。6.如申请专利范围第3项之方法,其中之布为不织布。7.如申请专利范围第2项之方法,其中聚醯胺膜之厚度为10至100m。8.如申请专利范围第7项之方法,其中之布为不织布。9.如申请专利范围第7项之方法,其中之热固性树脂系选自由酚醛树脂,环氧树脂,聚亚胺树脂及氰酸酯树脂所组成群组。10.如申请专利范围第7项之方法,其中之热固性树脂为环氧改良之聚亚胺树脂。11.如申请专利范围第9项之方法,其中之布材质为玻璃纤维、芳族聚醯胺纤维、聚酯纤维、碳纤维,或纸。12.如申请专利范围第1项之方法,其中热固性树脂为环氧树脂,聚醯胺膜系尼龙6所制成,而温度为170℃,时间为180分钟。13.如申请专利范围第1项之方法,其中热固性树脂为环氧树脂,聚醯胺膜为尼龙66,温度为170℃,时间为180分
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