| 主权项 |
1.一种用以对多数处理仪器中经历处理工作之有凹口半导体晶圆提供一致无扰乱对合作业之装置,其中每一所述经历工作之半导体晶圆各具有一沿其周边一部份形成之凹口,所述装置包含:用以支承一已对合有凹口半导体晶圆之设置;用以提供一对合作业之设置,系以活动方式包纳所述有凹口半导体晶圆之凹口;用以提供一对合作业之设置,系以活动方式包纳一沿所述有凹口半导体晶圆周边之第一点;以及用以提供一对合作业之设置,系以活动方式包纳一沿所述有凹口半导体晶圆周边之第二点,如此所述凹口对合设置、所述第一点对合设置、及所述第二点对合设置经由一由所述第二点对合设置施加于所述有凹口半导体晶圆之力以活动方式包纳所述有凹口半导体晶圆作为一施加于所述第二点对合设置之外力之结果。2.如申请专利范围第1项之装置,其中所述支承设置包含一具有一表面之平板,所述有凹口半导体晶圆即平置其上。3.如申请专利范围第2项之装置,其中所述平板包括一概略径向之槽沟协助大略沿所述有凹口半导体晶圆之半径导引所述施加之力。4.如申请专利范围第3项之装置,其中所述平板系由铝制成以抵抗与所述多数程序仪器相关连之折旧效应。5.如申请专利范围第1项之装置,其中所述用以对所述有凹口半导体晶圆之凹口提供一对合作业之设置包含一滚子,其中所述滚子系固定安装于所述支承设置,且其中所述滚子藉所述凹口二壁之贴抵所述滚子及容许所述有凹口半导体晶圆旋转进入一正确对合位置而以活动方式包纳所述有凹口半导体晶圆之所述凹口。6.如申请专利范围第1项之装置,其中所述用以对一沿所述有凹口半导体晶圆周边之第一点提供一对合作业之设置包含一滚子,其中所述滚子系固定安装于所述支承设置,且其中所述滚子藉所述凹口二壁之贴抵所述滚子及容许所述有凹口半导体晶圆旋转进入一正确对合位置而以活动方式包纳沿所述有凹口半导体晶圆周边之所述第一点。7.如申请专利范围第6项之装置,其中沿所述有凹口半导体晶圆周边之所述第一点离开所述晶圆凹口约-120。8.如申请专利范围第1项之装置,其中所述用以对一沿所述有凹口半导体晶圆周边之第二点提供一对合作业之设置包含一滚子,其中所述滚子系固定安装于一可概略沿所述有凹口半导体晶圆之半径移动之托架以便一概约径向之力可藉所述滚子施抵所述有凹口半导体晶圆,且其中所述滚子藉所述凹口二壁之贴抵所述滚子作为所述施加力之结果及容许所述有凹口半导体晶圆旋转进入一正确对合位置而以活动方式包纳沿所述有凹口半导体晶圆周边之所述第二点。9.如申请专利范围第8项之装置,尚包含二导件,其中所述二导件系固定安装于所述支承设置,且其中所述二导件将所述托架限定于所述概约径向之运动。10.如申请专利范围第9项之装置,其中所述托架及所述导件系由铝制成以抵抗与所述多数程序仪器相关连之折旧效应。11.如申请专利范围第10项之装置,其中沿所述有凹口半导体晶圆周边之所述第二点离开所述晶圆凹口约120。图式1为一经验晶圆扰乱之旧法有凹口半导体晶圆对合装置之平面视图。图式2为一体现本发明各项原理之有凹口半导体晶圆对合装置之平面视图,其中使用多数滚子以将 |
