| 摘要 |
본 발명인 천정용 매입등은 하나의 하우징(몸체)으로 커버만 바꾸더라도 다양한 조명 타입을 연출할 수 있도록 하여 활용도를 높이고, 이러한 구현이 가능하면서도 콤펙트한 내부설계가 이루어지고 또한 조립 작업성을 높일 수 있는 등의 효과를 기대할 수 있는 것으로, PCB판이 바닥에 구비되는 매입등 하우징과, 광원에서 발사된 빛을 확산시키는 커버와, 상기 커버 외곽을 덮으면서 상기 하우징과 결합되는 커버프레임을 포함하여 이루어지고, 상기 매입등 하우징 바닥에는 하우징 내부를 분할하기 위한 분할벽이 장착되기 위한 삽입홈이 형성되고, 상기 PCB판에는 상기 삽입공 위치와 대응되는 위치로 관통공이 형성되는 것을 기술적 특징으로 한다. |
