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Bei einem Verfahren zum Auflöten grossflächiger Platinen aus Aluminium oder Aluminium-Legierungen auf ein aus einer Eisen-Basis-Legierung bestehendes Werkstück, wird eine Lotpaste eingesetzt, die aus einem Flussmittel mit etwa 50 % Kaliumfluorid und etwa 50 % Aluminiumfluorid, einem Lotpulver mit etwa 80 bis 90 % Aluminium und 20 bis 10 % Silizium sowie einem Binder auf Polymethacrylat-Basis besteht. Zudem soll der jeweilige Anteil des Flussmittels zwischen 40 und 60 Gew.-%, des Lotpulvers zwischen 60 und 40 Gew.-% und des Binders zwischen 0,2 und 2 Gew.-% liegen.
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