EXTERIOR FORMING METHOD OF MOLD PRODUCT AND EXTERRIOR FORMING STRUCTURE OF MOLD PRODUCT

摘要

전자부품 외장 형성방법 및 전자부품 외장 형성구조에 관하여 개시한다. 본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품으로 사출 성형된 사출물을 열전사용 베이스 유닛 상부로 안착시키는 단계와, 사출물의 상부면에 열전사용 잉크층이 마주하도록 잉크층을 구비하는 인쇄필름을 열전사용 베이스 유닛 상부로 안착시키는 단계와, 인쇄필름의 상부에서 히팅롤을 밀착하여 회전시켜 사출물의 상부면에 잉크층을 열전사하는 단계를 포함하는 전자부품 외장 형성방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자부품으로 사출 성형된 사출물을 열전사용 베이스 유닛 상부로 안착시키는 단계와, 사출물의 상부면에 열전사용 잉크층이 마주하도록 잉크층을 구비하는 인쇄필름을 열전사용 베이스 유닛 상부로 안착시키는 단계와, 인쇄필름의 상부에서 히팅롤을 밀착하여 회전시켜 사출물의 상부면에 잉크층을 열전사하는 단계와, 사출물에 열전사된 잉크층의 상부로 UV코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 전자부품 외장 형성방법을 제공할 수 있다.