发明名称 金属基片和使用金属基片的电子组件
摘要 一金属基片包括一金属基座,一电路导体部分和位于该电路导体和金属基座之间的绝缘层,该绝缘层由有机绝缘材料构成,其内填充有片状无机填料,并且这些片状无机填料以分层形式叠积在该绝缘层内。
申请公布号 CN1106606A 申请公布日期 1995.08.09
申请号 CN94116177.3 申请日期 1994.08.05
申请人 三菱电机株式会社 发明人 林悟
分类号 H05K1/05;B32B15/04 主分类号 H05K1/05
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 陈亮
主权项 1、一种金属基片,包括:一金属基座层;一电路导体层;和一绝缘层,位于所述电路导体层和所述基座层之间;所述绝缘层包括一种其内填充有片状无机填料的有机绝缘材料,所述片状无机填料以多叠层状态布置在所述绝缘层内。
地址 日本东京