发明名称 电子连接器之改良构造(追加一)
摘要 一种电子连接器之改良构造(追加一),其中,在一可开合之胶中壳设有一固定座,该固定座一端夹设固定有由胶壳中延伸出之导线,而在固定座另一端中则嵌固有一铜管,该铜管中嵌设有一插设有端子之胶蕊,而在铜管上则具有横断缺口之环状体,该环状体在顶部一侧一体设置有一弹性杆,而在胶壳前端则嵌套有一套环,使连接器在组装时,得以简化装配组合之程序与方式,以提升工作效率,进而降低制作之成本。
申请公布号 TW255561 申请公布日期 1995.08.21
申请号 TW081200468A01 申请日期 1994.04.29
申请人 和信塑胶厂有限公司 发明人 林德生
分类号 H01R4/00 主分类号 H01R4/00
代理机构 代理人 孙国庆 台北巿承德路一段七十之一号六楼;严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 1.一种电子连接器之改良构造(追加一),主要系由胶壳、铜管及套环等构成;其中,一胶壳,系由两端边呈垂直状且为一端藉连结体相连在一起之框体,其中,一框体两侧边则各设有复数个凸柱,而另一框体在两侧边则分别设有与凸柱配合之凹孔,以令两框体可藉各凸柱分别插入凹孔中,而密合在一起,且两框体在套设铜管之一端上则设有凸缘,该凸缘端边上设有数个等距之凸体;一固定座,为一配合胶壳形状且恰可套在胶壳内之座体,该座体一端两边各设有与之垂直且相对之嵌合片,该两嵌合片两端边各开设有插设细缝,且在座体另一端两边则各设有一夹片;一铜管,为两结合铜片所组合而成,该两结合铜片一边之适当处上皆具有横断之缺口,该等缺口中各设有数个与缺口垂直之板体,而在其中一结合铜片上并设有环状体,该环状体具有弹性杆,该弹性杆上设有凸起之卡扣,而在弹性杆在未与环状体相接之一端上侧设有钩体;藉上述构件组合,使插设有端子之胶蕊嵌套在铜管中,再使铜管套合在固定座具有嵌合片一端上,以令结合铜片上之板体可嵌设在嵌合片上之插设细缝中,致使铜管嵌固在固定座上,而在固定座另一端之夹片中亦可将伸入胶壳中之导线夹设固定在固定座上后,将固定座套设在胶壳中,再将胶壳相连两框体周边上相对之凸柱卡扣在凹孔中后,并将胶壳嵌套有铜管之一端周边上套设一套环,即为一组装完成之连接器。2.如申请专利范围第1项所述之电子连接器之改良构造(追加一),其中之套环具有环状之套管,该套管上具有较套管管径小之环管,该环管与套管相接处并设有数个开孔,以令套环套设在胶壳时,可藉凸体卡扣在开孔中,而嵌套在胶壳固设铜管之一端上。图示简单说明:图一为本创作之分解图。
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