发明名称 剥离抗蚀剂用液体之管理装置
摘要 本发明,系有关在液晶基板制造工程和半导体制造工程等用以剥离抗蚀剂的剥离抗蚀剂用液体之管理装置,其目的,系在提供能够设法将剥离抗蚀剂用液体的品质为一定,并且删减液体使用量,减少运转停止时间及减低成本之装置。使之具有将剥离抗蚀剂用液体的液解抗蚀剂浓度根据吸光光度计16把剥离抗蚀剂用液体排出之剥离抗蚀剂用液体排出装置,和根据液面水平计3检出剥离抗蚀剂用液体的液面水平而补给有机溶媒与MEA等烷醇胺(alkan olamine)之第1补给装置,和根据吸光光度计15检出剥离抗蚀剂用液体的MEA等烷醇胺浓度将有机溶媒及MEA等烷醇胺之至少一方补给的第二补给装置地构。
申请公布号 TW256929 申请公布日期 1995.09.11
申请号 TW083110751 申请日期 1994.11.18
申请人 平间理化研究所股份有限公司;长濑产业股份有限公司 发明人 小川修;中川俊元;佐藤嘉高;塚田光三;盐津信一郎
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种剥离抗蚀剂用液体之管理装置,其特征为,具有:根据吸光光度计(16)检出抗蚀剂剥离液的溶解抗蚀剂浓度而排出抗蚀剂剥离液之抗蚀剂剥离液排出装置,和根据液面水平计(3)检出抗蚀剂剥离液的液面水平而补给有机溶媒和烷醇胺之第一补给装置,和根据吸光光度计(15)检出抗蚀剂剥离液的烷醇胺浓度而补给有机溶媒及烷醇胺之至少一方的第二补给装置者。2.如申请专利范围第1项所述之剥离抗蚀剂用液体之管理装置,其中,代替补给有机溶媒和烷醇胺,而使之补给事先调和有机溶媒和烷醇胺的抗蚀剂剥离新液者。3.一种剥离抗蚀剂用液体之管理装置,其特征为,具有:根据吸光光度计(16)检出抗蚀剂剥离液的溶解抗蚀剂浓度而补给有机溶媒和烷醇胺之第三补给装置,和根据吸光光度计(15)检出抗蚀剂剥离液的烷醇胺浓度而补给有机溶媒及烷醇胺之至少一方的第二补给装置者。4.如申请专利范围第3项所述之剥离抗蚀剂用液体之管理装置,其中,在第三补给装置,代替补给有机溶媒和烷醇胺,而使之补给事先调和有机溶媒和烷醇胺的抗蚀剂剥离新液者。图示简单说明:[图1]为显示本发明的一实施例之剥离抗蚀剂用液体之管理装置的系统图。[图2]为显示本发明的其他实施例之剥离抗蚀剂用液体之管理装置的系统图。[图3]为显示本发明的其他实施例之剥离抗蚀剂用液体之管理装置的系统图。[图4]为显示本发明的更其他实施例之剥离抗蚀剂用液体之管理装置的系统图。[图5]为显示有关本发明的抗蚀剂剥离液之MEA浓度和吸光的关系之实施例的图表。[图6]为显示抗蚀剂剥离处理张数和溶解抗蚀剂浓度的关系之操作例的图表。[图7]为显示有关本发明的抗蚀剂剥离处理张数之抗蚀剂剥离液的吸光度之关系的图表。[图8]为显示有关本发明的抗蚀剂剥离液之溶解抗蚀剂浓度和吸光度的关系之图表。[图9]在显示在习知法的MEA浓度和操作时间之关系的图表。[图10]为显示在使用本发明之装置时的MEA浓度和操作时间之关系的图表。[图11]为显示在习知法的溶解抗蚀剂浓度和操作时间之关系的图表。[图12]为显示在使用本发明之装置时的溶解抗蚀剂浓度和
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