| 主权项 |
1.一种以酯类固化而不需烘烤之铸造用黏合剂系统,其特征为其中包含分离的组份:(a)酚醛树脂的硷性水溶液;(b)固化剂包含@ (i)环氧树脂,和(ii)液态酯;其中组份(a)对组份(b)之重量比为10:1至1:1,环氧树脂对液态酯之重量比为1:10至10:1;酚醛树脂之硷性水溶液具有下列性质:(a)于25℃时的黏度低于450cps;(b)以硷性水溶液的总重计,固体含量35重量%至75重量%;及(c)硷与酚之间的当量比由0.2:1至1.1:1.0;固化剂中所用的环氧树脂自包括(a)表氯醇与双酚A的反应产物和(b)表氯醇与双酚F的反应产物,其中,每175至200克的反应产物中就含有一个环氧基;且液态酯为内酯、有机碳酸酯、羧酸酯或其混合物。2.如申请专利范围第1项之黏合剂系统,其中,酚醛树脂是在提高至50℃至120℃的温度且有效量的硷性触媒存在的情况下,使莫耳比1.1:1.0至2.2:1.0的甲醛和酚进行反应而制得的。3.如申请专利范围第2项之黏合剂系统,其中,制造硷性水溶液时,所用的硷与酚之间的当量比由0.3:1.0至0.95:1.0。4.如申请专利范围第3项之黏合剂系统,其中,所用的硷选自包括氢氧化钠、氢氧化钾或及它们的混合物。5.如申请专利范围第4项之黏合剂系统,其中,酚醛树脂是经过尿素修饰的酚醛树脂。6.如申请专利范围第5项之黏合剂系统,其中,在系统中,组份(a)和组份(b)的重量比由10:1至2:1。7.如申请专利范围第6项之黏合剂系统,其中,环氧树脂与酯之间的重量比由1:10至5:10。8.一种以不需烘烤程序制造铸造用模型的铸造用混合物,其特征为其包括下列物种之掺合物:(a)在黏合剂组份中占主要量的铸造用掺合料;(b)酚醛树脂之硷性水溶液;和(c)固化剂,包含(i)环氧树脂;和(ii)液态酯共反应物;其中组份(a)对组份(b)之重量比为10:1至1:1,环氧树脂对液态酯之重量比为1:10至10:1;酚醛树脂之硷性水溶液具有下列性质:(a)于25℃时的黏度低于450cps;(b)以硷性水溶液的总重计,固体含量35重量%至75重量%;及(c)硷与酚之间的当量比由0.2:1至1.1:1.0;固化剂中所用的环氧树脂自包括(a)表氯醇与双酚A的反应产物和(b)表氯醇与双酚F的反应产物,其中,每175至200克的反应产物中就含有一个环氧基;且液态酯为内酯、有机碳酸酯、羧酸酯或其混合物。9.如申请专利范围第8项之铸造用混合物,其中,固化剂中所用的环氧树脂选自包括(a)表氯醇与双酚A的反应产物和(b)表氯醇与双酚F的反应产物,其中,每175至200克的反应产物中就含有一个环氧基。10.如申请专利范围第9项之铸造用混合物,其中,在系统 |
