非接触型IC卡及其制法

摘要

在一具有由一基体所组成之电子元件与附着于基体之IC晶片的非接触型IC卡中，电子元件被设置在天线线圈的环路外面。一加强板设置在IC晶片之附着表面侧的基体上，以由此包 围IC晶片的外围边缘。非接触型IC卡制造如下：充填一半固态固定树脂于一由一树脂薄膜与一具有较卡之外部区师宽且较 电子元件厚之孔的间隔件所形成之树脂孔内；埋入电子元件与天线线圈于固定树脂内以暂时将其固定；当薄膜与固定树脂的至少一表面压触时，硬化固定树脂；同时钻孔于固定树脂与薄脂的一部份。