发明名称 微波电浆处理方法
摘要 本发明提供一种微波电浆处理方法,能够处理具有微小造形的物体层及叠合的物体层,而不会产生任何蚀刻残留物,且当蚀刻一叠合层时能够增加物体层的转刻选定度对底层及罩的蚀刻选定度之比。改变由包围电浆处理室之螺线管所产生的磁场之强度,而改变工件的物体表面与平坦的谐振区域之间的距离以蚀刻物体层,且可用于过度蚀刻物体层,以改变由微波产生的电场和由螺线管产生的磁场之相互作用所形成的电浆之位置。
申请公布号 TW274678 申请公布日期 1996.04.21
申请号 TW084106006 申请日期 1995.06.13
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 形英里;佐藤孝;渡边克哉
分类号 H05H1/18 主分类号 H05H1/18
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼;林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址 日本