传声器封装设计

摘要

一种传声器（２２）之封装设计，（１０）包括具第一开口（５０）之外壳及第二开口（５２）于该外壳之相对两端。传声器具配置于外壳内之顶部分与底部分，其中该顶部分暴露至第一开口而底部分则暴露至第二开口。最后，一多孔隔膜（２０）经等压于传声器及外壳相对两端上开口之间。该多乙孔隔膜可藉使用贴片（１６）以保持于向外壳。