| 主权项 |
1. 一种涂被有百利林之软焊粉,包括在软焊料粒子表面涂覆0.5重量%(相对于涂覆软焊粉总重量)以下之百利林(parylene),而且此涂层能够有效抑制软焊料粒子之氧化。2. 如申请专利范围第1项之涂被有百利林之软焊粉,其中百利林有效用量相对于涂覆软焊粉总重量之0.001-0.2重量%间。3. 如申请专利范围第1项之涂被有百利林之软焊粉,其中百利林之用量能够有效抑制软焊料粒子之氧化,因此当含有涂覆软焊粉之焊膏在回流过程中实质上不会有抑制软焊料回流特性之现象发生。4. 如申请专利范围第1项之涂被有百利林之软焊粉,其中百利林之涂层是由具备以下所示结构之二聚物聚合形成:5. 如申请专利范围第1项之涂被有百利林之软焊粉,其中软焊料粒子之平均粒径在100筛目以下。6. 如申请专利范围第1项之涂被有百利林之软焊粉,其中软焊料粒子之平均粒径介于0.1-74微米间。7. 一种焊膏,包括助熔剂与申请专利范围第1-6项中任何一项之涂被有百利林之软焊粉。8. 如申请专利范围第7项之焊膏,其包括5-20重量%的助熔剂和80-95重量%的涂被有百利林之软焊粉。9. 如申请专利范围第7项之焊膏,其中助熔剂包括至少一种选自松香、溶剂、活化剂、流变控制剂和增稠剂的成分 |
