| 主权项 |
1. 一种IC引线矫正装置,具备有载置台、一段刃及旋转机构;该载置台系载置固定IC用;该一对刃系藉由开闭机构夹持多数引线之上述直线端部,该多数引线之上述直线端部具有从上述IC之封装与该封装之表面成平行突出之后在垂直方向弯曲之垂直方向曲线部;及连接该垂直方向曲线部之直线部;及从该直线部在水平方向弯曲之水平方向曲线部;及连接该水平方向曲线部之直线端部者;该旋转机构系指以上述水平方向曲线部之大略圆弧中心为旋转中心轴,使该一对刃从上述直线端部延伸方向至该伸方向呈垂直方向旋转者。2. 如申请专利范围第1项之IC引线矫正装置,其中,使该一对刃从直线端部之延伸方向至该延伸方向呈垂直方向之一方向以比预定角度为大之角度旋转后,在反方向以上述预定角度旋转转机构者。3. 如申请专利范围第1项之IC引线矫正装置,其中,具备使引线之位置与一对刃之位置对正之驱动机构者。4. 如申请专利范围第2项之IC引线矫正装置,其中具备使引线之位置与一对刃之位置对正之驱动机构者。5. 如申请专利范围第3项之IC引线矫正装置,其中,根据检出引线位置之检出器的信号来驱动机构者。6.如申请专利范围第4项之IC引线矫正装置,其中根据检出引线位置之检出器信号来驱动驱动机构者。7.一种IC引线矫正装置,其特征为具备旋载置台、弯曲刃、驱动部及修正驱动机构者;该载置台系为载置固定IC用;该弯曲系具有从上述IC之封装进入并联突出之多数引线间隙的刃;该驱动部系指驱动该弯曲刃推入上述引线之间隙者;该修正驱动机构系指在上述封装之表面上于平行方向之一方向从正规之位置使上述弯曲刃进行超出规定角度的变位后,在反方向上从正规之位置给予上述规定角度的变位者。8. 如申请专利范围第7项之IC引线矫正装置,其中具备使引线间之位置与弯曲刃之位置对正之驱动机构。9. 如申请专利范围第8项之IC引线矫正装置,其中根据检出引线间之位置之检出器信号来驱动驱动机构者。10. 如申请专利范围第1项至第9项之任一项之IC引线矫正装置,其具备挑战引线之弯曲的外观检查机者。11.如申请专利范围第10项之IC引线矫正装置,其具备保持具及运送机构,该保持具用于保持IC,该运送机构系为于规定位置上共同运送该保持具及上述IC用。12.如申请专利范围第2项或第7项之IC引线矫正装置,其规定之角度系为引线之弹性后效(Spring back)之角度者。13. 如申请专利范围第2项或第7项之IC引线矫正装置,其规定角度系为12@bs3者。14. 一种IC引线矫正方法,其特征为,为IC载置固定于载置台上,将从上述IC之封装与该封装之表面平行突出之后,在垂直方向弯曲之垂直方向曲线部;及连接该垂直方向曲线部之直线部;及从该直线部弯曲于水平方向之水平方向曲线部;及连接该水平方向曲线之直线部之多数引线之上述直线端部,藉由一对刃夹持,以上述水平方向曲线部之大略圆弧中心为旋转中心轴从上述直线端部延伸方向至该延伸方向使上述一对刃呈垂直方向旋转者。15.如申请专利范围第14项之IC引线矫正方法,其为从直线端部延伸方向至该延伸方向,在垂直方向之一方向使一对刃超出规定之角度旋转后,于反方向只以上述规定之角度旋转者。16. 一种IC引线矫正方法,其特征为,将IC载置固定于载置台上,将弯曲刃推入从上述IC之封装并联突出之多数引线之间隙内,在上述封装之表面上平行方向的一方向上从正规位置给上述弯曲刃予以超出规定角度之变位后,在反方向从正规位置给予上述规定之角度的变位者。17. 如申请专利范围第15项或第16项之IC引线矫正方法,其为规定的角度为引线之弹性后效之角度者。18.如申请专利范围第15项或第16项之IC引线矫正方法,其规定之角度为12@bs3者。19. 如申请专利范围第14项或第15项之IC引线矫正方法,其为以检出器检出引线位置,根据该检出器信号使上述引线及一对刃之位置对正者。20. 如申请专利范围第16项之IC引线矫正方法,其为以检出器检出引线间之位置,根据该检出器之信号使上述引线间及弯曲刃之位置对正者。图示简单说明:图1为表示本发明之一实施例的立体图。图2为表示引线之曲线之应力—歪曲线图。图3为表示引线之曲线部的剖视图。图4为表示歪斜及弯曲角度之关系图。图5为表示本发明之另一实施例的立体图。图6为表示本发明之另一实施例的立体图。图7为表示外观检查机之构成方块图。图8为表示先前之引线矫正方法的立体图。图9为表示引线左右弯曲之俯视图。图10为表示引线上下弯曲及检查引线上下弯曲之先前方法的剖视图。图11为表示先前引线矫正方法之另一例的前视图。 |
