| 主权项 |
1. 一种利用旋转抛光轮以抛光一工件之方法,其系利用一个其上具有一个抛光垫片之旋转抛光轮,以自要被抛光之工件表面上将凹凸不平之处移除,包括以下之步骤:使要被抛光之工件与抛光垫片接触,且施加压力于其间;将该抛光垫片旋转,且将该工件同时旋转;以及将该工件与该抛光垫片互相相对地径向摆动至一范围,而使得该工件延伸超过该抛光垫片之所有外露边缘,以使磨耗分布于该抛光垫片之整个表面上。2. 如申请专利范围第1项中所述之用于抛光一工件之方法,其中该径向摆动之范围系使得该工件面积之大约至少六分之一系延伸超过该抛光垫片之各边缘。3. 一种利用旋转抛光轮以抛光一工件之方法,其系利用一个其上具有一个抛光垫片之旋转抛光轮,以自要被抛光之工件表面上将凹凸不平之处移除,包括以下之步骤:使要被抛光之工件与抛光垫片接触,且施加压力于其间;将一具有内部与外部之圆形边缘之环形抛光垫片旋转,且将该工件同时旋转;以及将该工件与该抛光垫片互相相对地径向摆动至一范围,而使得该工件延伸超过该抛光垫片之该等内部与外部边缘,以使磨耗分布于该抛光垫片之整个表面上。4. 如申请专利范围第3项中所述之用于抛光一工件之方法,其中该径向摆动之范围系使得该工件面积之大约至少六分之一系延伸超过该抛光垫片之各边缘。5. 如申请专利范围第1项中所述之用于抛光一工件之方法,其中该工件系为一薄的圆形晶圆,且该抛光垫片系为环形。6. 如申请专利范围第5项中所述之用于抛光一工件之方法,其中该径向摆动之范围系使得该工件直径之大约至少六分之一系延伸超过该抛光垫片之各边缘。7. 一种用于抛光一工件之设备,系用以移除工件表面之凹凸不平且提供其一整体上为平面之表面,此设备包括:一个抛光垫片,系被安装于一个抛光机之中,用以绕着一个预先设定之轴线转动;抛光垫片驱动机构,用于使该抛光垫片绕着该预先设定之轴线转动;一个承载头部,用于承载至少一个要被抛光之工件;以及承载头部驱动机构,用于使该承载头部、该工件相对于该承载头部、以及该工件转动并摆动,以将该工件移动超过该抛光垫片之所有外露之边缘。8. 如申请专利范围第7项中所述之用于抛光一工件之设备,其中该抛光垫片系为环形,且具有一个内部直径边缘与一个外部直径边缘。9. 如申请专利范围第7项中所述之用于抛光一工件之设备,其中该承载头部系为可回转的。10. 如申请专利范围第7项中所述之用于抛光一工件之设备,其中该承载头部系承载有复数个工件。图示简单说明:第一图系为一用于实施本发明之设备之例子之立体图。第二图系为一抛光垫片之平面图,一个要被抛光之6寸直径之工件之径向摆动之较佳范围。第三图系为一抛光垫片之平面图,一个要被抛光之8寸直 |
