| 主权项 |
1. 于一种用以布植离子进入一已遮罩半导体晶圆中之离子布植设备中,该设备具有一离子源,一离子加速器,一离子束整形机构,一离子束快门及一容室用以包围上述元件,该改良包含一改良机构,用以作动该离子束快门者,具有:一可旋转轴被固定于该离子束快门,一横杆固定至该可旋转轴,一支座机构用以限制该棋杆之旋转动作,一驱动螺线圈被提供以一推杆,一分叉元件具有分支于固定至该推杆端之一端,对准之横向孔径,一连杆接合该分叉元件及该横杆,于分开分支中,该连杆具有一截断球型座开口于一第一端,一球形轴承元件具有一径向孔径设于该截断球形座开口中,一第一插销接合该分叉元件之分开分支至该连杆之一端,该第一插销通过该分叉元件之分支之对准孔径以及在该连杆上之该球形轴承之径向孔径中,该连路具有分开分支及对准之横向孔径在相反端,一截断球形座开口于该横杆中,一球形轴承元件具有一径向孔径座落于该横杆中之球形座台开口中,一第二插销接合该横杆至该连杆之第二端,藉由通过该连杆之分支之对准孔径及通过于横杆上之球形轴承元件中之径向孔径。2. 如申请专利范围第1项所述之设备,更包含塑胶夺筒于该第一及第二插销上。3. 如申请专利范围第2项所述之设备,其中,该第一及第二插销具有塑胶套筒者系被压配合于该球形轴承之分支及径向孔径之孔径中。4. 如申请专利范围第2项所述之设备,其中,该球形轴承系硬化钢。5. 如申请专利范围第1项所述之设备,其中,该支座机构系为一凸轮元件。6. 如申请专利范围第5项所述之设备,其中,该凸轮元件系可旋转及可展现出一可变位置固定在横杆上之一表面。7. 如申请专利范围第1项所述之设备,其中,该驱动螺线圈系双动作者。8. 如申请专利范围第1项所述之设备,其中,该驱动螺线圈系为双动作及一继电器系提供以控制电流,当该束快门系被移动到闭合位置时。9. 如申请专利范围第8项所述之设备,其中,一机构系被提供以关闭该继电器在该快门移动至闭合位置之后。10. 如申请专利范围第1项所述之设备,其中,该第及第二插销系为硬化钢。图示简单说明:图式1是一先前技艺之离子布植设备之一大致示意图,其描述该设备之元件及布置。图式2系为先前技艺之离子布植设备之快门启动机构之立体图。图式3系一本发明之改良快门启动机构之一较佳特定实施例之立体图。图式4系于横杆及致动螺线圈间之连接之较佳实施例之放大立体图。图式5是示于图式4中连接之连杆元件之俯视图。图式6是使用于快门启动机构中一插销及塑胶套管之示意 |
