| 摘要 |
Procédé d'enrobage d'un composant électronique (10; 10') comprenant au moins une pastille semi-conductrice (11; 11') disposée sur un film isolant (20; 20') portant des contacts électriques (30; 30') auxquels ladite pastille semi-conductrice est reliée par des fils (12; 12') de connexion passant à travers des perforations (21; 21') ménagées dans ledit film isolant (20; 20').<BR/>Selon l'invention, ledit procédé comprend les étapes consistant à:<BR/>- réaliser des perforations (21, 22; 21', 22') dans le film isolant (20; 20') autour d'une zone (Z; Z') prévue pour recevoir la pastille semi-conductrice (11; 11'), lesdites perforations étant au moins en partie destinées au passage des fils (12; 12') de connexion du composant électronique (10; 10'),<BR/>- disposer la pastille semi-conductrice sur le film isolant dans ladite zone (Z; Z'),<BR/>- connecter lesdits fils (12; 12') de connexion entre la pastille semi-conductrice (11; 11') et les contacts électriques (30; 30'),<BR/>- déposer une goutte (13; 13') de résine sur la pastille semi-conductrice et les fils de connexion, ladite goutte présentant un contour (K; K') recouvrant lesdites perforations (21, 22; 21', 22').<BR/>Application aux modules électroniques destinés aux cartes à mémoire. |
