发明名称 钨材料选择性沉积方法
摘要 本发明系关于一种钨材料选择性沈积方法,尤指一种可省略钨导电柱形成步骤之回蚀刻程序之钨导电柱相关制程,其制程中为于孔道内沈积形成钨化钛或钨材料,藉回蚀刻步骤,形成附着在孔道壁面之钨材料或钨化钛侧壁层,以使孔道内形成高沈积率,使后续钨材料达到选择性沈积之效果。
申请公布号 TW290720 申请公布日期 1996.11.11
申请号 TW085105486 申请日期 1996.05.09
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王沛然
分类号 H01L21/3205 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 林镒珠 台北巿长安东路二段一一二号九楼
主权项 1. 一种钨材料选择性沈积方法,包括:一于孔道位置依序形成钛层及氮化钛层;一进行快速温度处理,以使氮化钛层表面转变为含浓氮之氮化钛;一沈积钨化钛形成于氮化钛表面;一实施非均向性蚀刻,以蚀刻去除附着在外表面之钨化钛,而仅在孔道内壁位置形成侧壁型态之钨化钛;一实施钨化材料之化学气相沈积,使钨材料仅沈积形成于孔道内者。2. 一种钨材料选择性沈积方法,包括:一于孔道位置依序形成钛层及氮化钛层;一进行钨材料沈积,以形成附着在表层之钨材料薄膜;一实施非均向性蚀刻,以去除位在孔道以外区域之各层材料,而仅在孔道壁面形成侧壁型态之钛/氮化钛/钨之多层材料;一进行全面性钨材料之化学气相沈积,使钨材料仅沈积形成于孔道内者。3.如申请专利范围第2项所述之钨材料选择性沈积方法,其中该氮化钛材料可由钨化钛取代者。4. 一种钨材料选择性沈积方法,包括:一于孔道位置形成钛层;一进氮气环境下进行快速温度处理,以使钛层表面转变为氮化钛;一实施非均向性蚀刻,以蚀刻去除附着在外表面之各层材料,而仅在孔道内壁位置形成侧壁型态之钛及氮化钛;一实施钨材料之化学气相沈积,使钨材料仅沈积形成于孔道内者。图示简单说明:第一A-E图:系本发明第一实施例之制法示意图。第二A-D图:系本发明第二实施例之制法示意图。第三A-D图:系本发明第三实施例之制法示意图。
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