| 主权项 |
1. 一种电子连接器改良构造,该连接器主要包括:具有复数组装孔之绝缘壳体,及组设于绝缘壳体该等组装孔上之导电端子,其改良之主要特征:该绝缘壳体以端子组装孔为基准,区隔出分离独立构件,且于该等分离独立之绝缘壳体的接合面间设有迫紧装置,该迫紧装置系可对每一组装孔产生横向迫紧,并将该两独立绝缘壳体结合一体。2. 如申请专利范围第1项所述电子连接器改良构造,其中该迫紧装置系于独立的连接器绝缘壳体之接合面的每一组装孔间,设有导孔及导柱,且,于导孔与导柱间设有一迫紧装置,如是,当绝缘壳体对接时以该导柱插入于导孔内,藉两者间的迫紧装置,除可令两独立绝缘壳体稳固结合为一体外,更可令紧邻于旁之该等绝缘壳体壁面作横向的互相挤压,而可将该等导电端子迫紧夹固定位。3.如申请专利范围第1或2项所述电子连接器改良构造,其中该导孔与导柱间之迫紧装置,系于导柱之柱面设有一凸环,该凸环加上导柱之尺寸,系略大于导孔之尺寸,如是,当导柱插入于导孔后,藉该凸环对导孔作迫紧干涉,而可稳固的结合。4. 如申请专利范围第3项所述电子连接器改良构造,其中该等导孔系设于绝缘壳体接合面的每一组装孔间;而该等导柱则设于相对于前述导孔的另一绝缘壳体接合面。图示简单说明:第一图系习知电子连接器之组合剖视图。第二图系本创作电子连接器改良构造之立体分解图。第三图A、B系本创作电子连接器改良构造之组合纵剖视图 |
