发明名称 | 发热元件之改良结构 | ||
摘要 | 一种发热元件之改良结构,主要系设有一适当长度之中空座体,使该座体之中空槽呈两侧较高之阶状,座体之两端分别设有供旋合固定之半椭圆状缺口,并于该缺口的两侧以适当弧度形成内缩断面,使一设有多数通孔的云母片,于通孔置入PTC热敏电阻器后,以连接有导线之电极片于上、下方贴附,并以绝缘纸予以适当包覆,而能套置于座体之中空槽,俾经由导线输入电源电压,使PTC热敏电阻器产生热源,且将热源传导至座体,以构成一发热元件者。 | ||
申请公布号 | TW300691 | 申请公布日期 | 1997.03.11 |
申请号 | TW085206918 | 申请日期 | 1996.05.10 |
申请人 | 钡泰电子陶瓷股份有限公司 | 发明人 | 简平阳 |
分类号 | H05B3/20 | 主分类号 | H05B3/20 |
代理机构 | 代理人 | 杨建志 台北巿光复南路五七四号六楼 | |
主权项 | 1. 一种发热元件之改良结构,主要系设有一适当长度之中空座体,使该座体之中空槽呈两侧较高之阶状,座体之两端分别设有供旋合固定之半椭圆状缺口,使一设有多数通孔之云母片,于通孔置入PTC热敏电阻器后,以连接导线之电极片贴附于PTC之上、下方,并以绝缘纸将云母片及PTC予以包覆,而能套置于座体之中空槽,俾经由导线输入电源电压,使PTC热敏电阻器产生热源,并将热源传导至座体,以构成一具恒温效果之发热元件,为其特征者。2. 如申请专利范围第一项所述之发热元件之改良结构,在其中,座体两端半椭圆状缺口之两侧,系分别为以适当弧度形成内缩之断面,使电极片之导线得以经由该断面之开口伸露者。3. 如申请专利范围第一项所述之发热元件之改良结构,在其中,该座体构成之材质,系以铝挤型为较佳者。图示简单说明:第一图系本创作之座体部份立体外观示意图。第二、三图系本创作之组装示意图。 | ||
地址 | 台北县莺歌镇莺桃路三十五之四号 |