| 主权项 |
1. 一种涂覆印刷电路板(PCB)之方法,PCB包括一层绝缘层及一层导电层,具有金属蓆及/或贯穿孔,其中该等蓆及/或贯穿孔提供有防锈晦涂层,该方法包括蓆及/或贯穿孔与明亮蚀刻组成物于明亮蚀刻步骤接触;及随后,金属镀敷蚀刻妥的蓆及/或贯穿孔,系经由于浸渍金属镀敷步骤中,与镀敷组成物接触,该镀敷组成物包括正电性比较蓆及/或贯穿孔所形成的金属的正电性更高的金属离子,且于浸渍镀金属步骤大体不含该金属离子之还原剂,因而形成可焊接镀金属面。2. 如申请专利范围第1项之方法,其中该镀敷妥的金属面系与锈晦抑制剂溶液接触。3. 一种涂覆印刷电路板(PCB)之方法,PCB包括一层绝缘层及一层导电层,具有金属蓆及/或贯穿孔,其中该等蓆及/或贯穿孔提供有防锈晦涂层,该方法包括经由于金属镀敷步骤与镀敷组成物接触而金属镀敷蚀刻妥的蓆及/或贯穿孔,因而形成可焊接的镀金属面,并使镀敷妥的金属面与锈晦抑制剂溶液接触。4. 如申请专利范围第3项之方法,其中该金属镀敷步骤为一种方法,其中一种正电性比较蓆及/或贯穿孔之金属更高的金属由含有正电性较高之金属离子且大体不含该离子之还原剂的水溶液中藉浸渍/置换涂覆。5. 如申请专利范围第1.2.3或4项之方法,其中该镀敷组成物含有该等离子之错合剂,较佳为多配合基配合子错合剂。6. 如申请专利范围第2.3或4项之方法,其中该镀敷组成物包括锈晦抑制剂,及于该方法中金属面于镀敷步骤过程中与包括锈晦抑制剂之溶液接触,因此锈晦抑制剂存在于金属镀敷组成物内。7. 如申请专利范围第2.3或4项之方法,其中该镀金属面系于镀敷步骤形成及随后预先形成的镀敷金属面与包括锈晦抑制剂之溶液于后清洗第二步骤接触。8. 如申请专利范围第2.3或4项之方法,其中该镀敷妥的金属面与包括锈晦抑制剂溶液接触时间为10秒至5分钟。9. 如申请专利范围第2.3或4项之方法,其中该等金属面系藉浸涂或喷涂而与包括锈晦抑制剂之溶液接触。10. 如申请专利范围第2.3或4项之方法,其中该锈晦抑制剂于溶液之存在量系占溶液之0.001至5%重量比。11. 如申请专利范围第1.2.3或4项之方法,其中该镀敷妥的金属面之金属涂层包括镍,银,锡,铅,钯,钨,金,铂或铋或其合金,较佳为银。12. 如申请专利范围第1.2.3或4项之方法,其中该蓆或贯穿孔为铜制。13. 如申请专利范围第1.2.3或4项之方法,包含对PCB表面之暴露的导体轨迹施用焊罩之初步步骤,焊罩为绝缘体,因此蓆及/或贯穿孔保持暴露。14. 如申请专利范围第1.2.3或4项之方法,包含使用焊料与金属镀层直接接触而将导电组件搭接至金属镀敷蓆及/或贯穿孔之稍后步骤。15. 一种适合于正电性相对较低的金属基材上形成正电性相对较高之金属浸渍镀层之水性镀敷组成物,含有正电性较高之金属离子及该离子之错合剂,及正电性较高之金属之锈晦抑制剂,且大体不含该等离子之还原剂。16.如申请专利范围第15项之组成物,其中该锈晦抑制剂于溶液之存在量系占组成物之0.001至5%重量比。17.如申请专利范围第15或16项之组成物,其中该等离子为镍,银,锡,铅,钯,钴,金,铂或铋或其合金,较佳为银。图示简单说明:本案唯一图式(第1图)系为实例1中涂覆妥之板接受三次典 |
