锡球阵列网路电阻

摘要

本创作系提供一种「锡球阵列网路电阻」﹐其系为一种以锡球阵列﹐做为导通电极之网路型电阻﹐其主要特征﹐在于将该陶瓷母材上﹐藉网板印刷技术﹐将导体油墨印置于预定之锡球接脚位置上﹐复于各特定位置﹐依步骤设置有电阻膜、玻璃膜等构造﹐以及经雷射光修整电阻膜其导通面积﹐俾精确设定所需之电阻值﹐再经涂覆一环气基材料于玻璃膜上﹐最后再设置锡球后完成。本案之特点在于﹕藉锡球之设置﹐俾使本零件单体与电路板间存留一适当间距﹐以达易清洗、散热性佳之优点﹐且因锡球可吸收外力所造成之变型﹐故其抗弯曲能力亦佳﹐再者﹐其成本低、体积小﹐兼具知有引线网路电阻与无引线网路电阻之优点。

主权项

1. 一种「锡球阵列网路电阻」,其结构组成之基材,包括有一陶瓷基板、导体膜、电阻膜、玻璃膜、保护膜以及锡球阵列,其中:于陶瓷基板平面上适当处,藉由网版印刷方式,设置有适当之导体膜,在各个平行之两导体膜间,印置有适当数値之电阻膜,再将玻璃油墨布覆于电阻膜及部份的导体膜上形成一层玻璃膜,藉雷射光整修该电阻膜之导通面积以控制数値,而后再涂布一层环氧基材料于玻璃膜上,形成一保护膜,至于未被玻璃膜覆盖到的部份导体膜上,则设置有以锡膏经适当温度烘烤后固化成型之锡球,以做为导通电极,为其特征。2. 如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该陶瓷基板,系以二氧化三铝(AL203)为之。3.如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该导体膜系藉银钯(PdAg)做为导体油墨所形成。4. 如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该电阻膜系以二氧化钌(RuO2)做为电阻油墨所形成。5. 如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该玻璃膜系以玻璃做为玻璃油墨所形成。6.如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该保护膜系以环氧基(Epoxy)为材料。7. 如申请专利范围第1项所述之「锡球阵列网路电阻」,其中该锡球,系以锡、铅、银等成份组成之,且该锡球系以2乘以n阶阵列扩充方式设置,依序排列在导体膜之特定位置上。图示简单说明:图一:系为习知有引线网路电阻之结构剖示图。图二:系为习知无引线网路电阻之结构剖示图。图三:系为本发明锡球阵列网路电阻构成之立体分解图。