| 主权项 |
1. 一种电路板浸洗附层涌流装置,乃在一本体设有互通之复数流道,于各流道之上面切割有复数贯通至流道之涌流槽孔,且该涌流槽孔系以斜向平行排列,而于本体之下方设有数入水口,藉以使钻设有洞孔之电路板输送通过本体上方而使电路板直线通过涌流槽孔上方时能获得多次重覆的强制溢流,且使经由涌流槽孔溢流出之化学药液强制通过该些洞孔而得以附着于洞孔之内壁面者。2.依据申请专利范围第1项所述之电路板浸洗附层涌流装置,该复数流道之间系接设有通道,并通道与流道之间开设有复数通孔,而入水口系设于通道之下方,使化学药液由入水口通入后得以进入各流道内。3. 依据申请专利范围第1项或第2项所述之电路板浸洗附层涌流装置,该流之一端系形成封闭,另一端设有开口并以盖板予以锁住,可将盖板卸下而对流道内部清洗者。4. 依据申请专利范围第1项所述之电路板浸洗附层涌流装置,乃于对应各相邻二流道间之上方位置另设有具复数槽孔之上喷管,使由各涌流槽孔流出化学药液之同时,亦从槽孔向下喷出化学药液,以消除在电路板洞孔周围所产生之气泡者。5. 依据申请专利专利范围第4项所述之电路板浸洗附层涌流装置,该设于上喷管之槽孔系以斜向平行排列,据以使电路板直线通过槽孔下方时能获得多次重覆的强制喷流而消除洞孔上方周围之气泡者。图示简单说明:图一为显示本创作应用于化学电镀机械之前视平面视图;图二为显示本创作应用于化学电镀机械之侧视平面视图;图三为显示本创作结构组织关系之立体分解图;图四为显示本创作结构形态之前视平面剖视图;图五为显示本创作结构形态之俯视平面剖视图;图六为显示本创作之斜向涌流槽孔可达到对电路板多次涌流效果之平面示意图;图七为显示本创作配合上喷管使用之平面视图;图八为显示本创作上喷管结构之立体图;图九为显示习知喷管之喷嘴排列形态之平面示意图; |
