| 主权项 |
1. 一种供做多层陶瓷基板之通路(via)导电性糊剂,在该多层陶瓷基板中玻璃陶瓷绝缘层与导电层交互堆叠于彼此之上以使得该导电层彼此间藉通路(via)导体而导电,该多层陶瓷基板具有一通路(via)连接部分,其中即使在烧成之后,该通路导体在结构上与一在玻璃陶瓷绝缘层中形成的通路孔(via hole)形成紧密的接触,且其中在玻璃陶瓷绝缘层被烧结以在结构上形成通路孔之后,在通路导体之玻璃成分软化及熔融之后,该通路导体填充该通路孔以使得该通路导体之电导性藉熔融玻璃成分中之导电性粒子流而达成,该通路导电性糊剂包含:一种无机的成分其含有由30至70重量%之导电性材料粉末,系为选自于银、氧化铜、二氧化钌、金、铜、钯、铂及镍或其合金所组成之组群中之一种,而其余物为玻璃粉末,其软化温度高于绝缘材料之烧结起始温度但低于该绝缘材料之烧成温度,该绝缘材料包括由多层陶瓷基板形成之玻璃陶瓷绝缘层,一种有机的展色剂成分,其包含有机的黏合剂和溶剂。2. 一种供做多层陶瓷基板之通路(via)导电性糊剂,在该多层陶瓷基板中玻璃陶瓷绝缘层与导电层交互堆叠于彼此之上以使得该导电层彼此间藉通路导体而导电,该多层陶瓷基板具有一通路(via)连接部分,其中即使在烧成之后,该通路(via)导体在结构上与一在玻璃陶瓷绝缘层中形成的通路孔形成紧密的接触,且其中在玻璃陶瓷绝缘层被烧结以在结构上形成通路孔之后,在通路导体之玻璃成分软化及熔融之后,该通路导体填充该通路孔以使得该通路导体之电导性藉熔融玻璃成分中之导电性粒子流而达成,该通路导电性糊剂包含:一种无机的成分其含有由30至70重量%之导电性材料粉末,系为选自于银、氧化铜、二氧化钌、金、铜、钯、铂及镍或其合金所组成之组群中之一种,而其余物为玻璃陶瓷粉末,其玻璃转化温度高于绝缘材料之烧结起始温度但低于该绝缘材料之烧成温度,该绝缘材料包括由多层陶瓷基板形成之玻璃陶瓷绝缘层,一种有机的展色剂成分,其包含有机的黏合剂和溶剂。图示简单说明:图1是依照本发明的一个实施例之一片积层陶质基板的一个部分结构截面图;图2是图1的积层陶质基板之一个比较例子的积层陶质基板的一个部分截面图;图3a是在图1的积层陶质基板的一个制造方法之黏合剂烧光步骤中表示其温度历程图;图3b是在图3a的制造方法之烧结及烧烤步骤中表示其温度历程图;图3c是在图3a的制造方法之进一步黏合剂烧光步骤中表示其温度历程图;图3d是在图3a的制造方法之还原反应步骤中表示其温度历程图;及图4a到4h是表示图1的积层陶质基板的制造方法之各步骤 |
