| 摘要 |
于制造具有无接地电镀通孔之印刷电路板的程序中，使用一种可辐射固化之填料物质。该物质被充填在通孔中，经由光聚合于通孔中固化以保护电镀通孔内部被蚀刻液侵蚀。此组成物包括作为成份（Ａ）之氢酸单酯；作为成分（Ｂ）之能够促进该单酯之乙烯基光聚合之催化剂；作为成分（Ｃ）之高度透明松香（其Hazen色调为３００或更低）以改良填料物质的辐射穿透性；作为成分（Ｄ）之粉末填料剂（extender）。光聚合反应系藉由促进光聚合催化剂的存在，于氢酸单酯的乙烯基上进行，反应速率可藉着添加乙烯化合物（如丙烯酸酯）而提高。由于高度透明松香之优异穿透性，使得填料物质的固化深度提高。 |
