| 主权项 |
1.一种安装具有至少一光活动表面于一单元上之晶片之方法,如安装一晶片于一光小型模组上,其特征为将晶片固定在箔基质上,即胶合于基质上,该基质至少有一导体以供与晶片成电接触,并与面向或背向箔基质之晶片之活动表面接触;提供箔基质一校正记号及/或导引装置以正确地将箔基质放置在单元上;及固定箔基质/晶片总成于单元上。2.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为提供洞穴于箔基质上,其与单元上之导引梢或单元上安装之接触装置匹配以将箔基质正确地置于单元上。3.根据申请专利范围第1项之方法,其特征为提供箔基质上一开口,该开口在晶片已固定在箔基质上时其位于晶片之活动表面之反面。4.一种将一晶片定位之装置,该晶片至少有一光活动表面与一单元成正确之关系,如安装一晶片于一光小型模组上,其特征为晶片(1)固定在箔基质(9)上,其上至少含有一个导体(4);在箔基质上备有校正记号及/或导引装置(8)以正确地将晶片定位于箔基质上,并正确地将箔基质固定于该单元上。5.根据申请专利范围第4项之装置,其特征为该箔基质包括洞穴(8)与单元或安装在接触装置之导引梢(17)匹配。6.根据申请专利范围第4项之方法,其特征为箔基质包括一开口(5),该开口在已将晶片固定在箔基质上时,其位于晶片之活动表面(7)之反面。7.根据申请专利范围第4项之装置,其特征为单元备有一限定良好之凹隙(14),在安装晶片于单元上时限定晶片(1)之位置。8.一种光小型模组,包括一具有至少一光活动表面之晶片,其特征为晶片(1)安装在具有一导体(4)之箔基质(9);该箔基质/晶片总成系安装在模组(10)上;及在箔基质上之导体与晶片连接,或能与在电路板(11)上之一导体连接。图示简单说明: 图一说明根据以往技艺之光小型模组装置。 图二说明本发明之一光小型模组装置,具有一晶片及导引梢之小室。 图三a说明一箔基质,其上载有导体及一具有光活动表面之下方晶片。 图三b说明箔基质及图三a中所示之有下方导体之晶片。 图三c说明箔片及有下方导体之图三a中之晶片。 图四a说明一光小型模组,包括本发明之安装箔上之晶片及其下面之导体。 图四b为说明一光小型模组包括本发明之安装箔上之晶片及其下面之导体。 图五a及五b说明一光小型模组,包括导引装置及安装锡箔上之晶片,该图等显示小型模组之顶视及侧视图。 |
