发明名称 光学装置
摘要 (目的)在将受光学元件封装体的光学元件1 以具透镜6 之封装体5 封装,使光学元件1 表面到透镜6 的顶点6p之高度t3比光学元件支持用引线的支持光学元件部位背面到封装体5 底面之高度t4为大之光学装置中,使其可由装配机装配于配线板等上者。(构成)从封装体5 的光学元件支持用引线2 所伸出之侧面观看时,包括光学元件支持用引线2 在内的各引线2 ,2a,2a底面到封装体5 底面的高度t2系使其为大致等于上述透镜6 的顶点6p到各上述2 ,2a,2a表面的高度t1者。(效果)可由装配机将其装配于配线板等上,因而,可使光学装置的装配于配线板等之作业得以省力化与量产化。
申请公布号 TW315420 申请公布日期 1997.09.11
申请号 TW084105932 申请日期 1995.06.10
申请人 电气股份有限公司;新力股份有限公司 发明人 山下尚德;原田善夫;高松宏行;綦田利泰
分类号 G02B6/00 主分类号 G02B6/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种光学装置其系在将:受光学元件支持用引线所支持的光学元件和其他的引线一起,用其在对应于表面的上述光学元件之位置,具可使进入于光学元件、或由光学元件发出的光透过的透镜之封装体加以封装,使上述光学元件表面到上述透镜的顶点之高度,比上述光学元件支持用引线的支持光学元件部位背面到上述封装体底面之高度为大,并使包括上述光学元件支持用引线在内的上述各引线之外端部分,从上述封装体的一侧面伸出之光学装置中,其特征为:从封装体的光学元件支持用引线所伸出的侧面观看时,包括光学元件支持用引线在内的各引线背面到封装体底面之高度,系使其和上述透镜的顶点到各引线表面之高度大致相等者。2.如申请专利范围第1项之光学装置,其中光学元件支持用引线以外的其他各引线之在于封装体内的到封装体底面之高度,系使其和各引线的从封装体伸出部位到封装体底面之高度为相等者。图示简单说明:图一(A)、(B)为本发明光学装置应用于遥控收信组件之一实施例,(A)为平面断面图,(B)为断面图。图二本发明光学装置应用于遥控收信组件之另一实施例断面图。图三以往例断面图。
地址 日本