| 主权项 |
1.一种电连接器,其中具有一接点,且该接点系被熔接于一导电材料上,和该导电材料被回流,以在该连接器和一基质之间提供一初步的电流路径。2.一种电连接器,其中接点具有一熔化温度,且导电材料具有一熔化温度,和该导电材料的熔化温度小于该接点的熔化温度。3.根据申请专利范围第2项之电连接器,其中该导电材料是一焊料。4.根据申请专利范围第3项之电连接器,其中该焊料是一种熔点最低的焊料(eutectic solder)。5.根据申请专利范围第3项之电连接器,其中该导电材料是一焊料球。6.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中熔接于接点之导电材料亦熔接于一印刷式绕线板(PWB)上。7.根据申请专利范围第1项之电连接器,其中该接点系装设于一绝缘外壳内和该绝缘外壳具有一外侧,接点系熔接于邻近该外壳之外侧的导电材料上。8.根据申请专利范围第7项之电连接器,其中在该外壳的外表面上是有一凹陷,且该导电材料系熔接于该凹陷内的接点上。9.根据申请专利范围第8项之电连接器,其中该导电材料是一焊料。10根据申请专利范围第8项之电连接器,其中该导电材料亦熔接于一印刷式绕线板(PWB)上。11一种电导体元件,包含一绝缘外壳,此外壳有一具有一外侧和一内侧之基座壁,在该外侧上具有多个凹陷以及多个接点接收槽,该槽各由该基座壁的内侧延伸至该凹陷之一,以及在每个槽内没有一接点,每个凹陷内没有一导电材料元件,且该接点系各熔接于该导电材料元件之一。12根据申请专利范围第11项之电连接器,其中该多个接点系配置成阵列式。13根据申请专利范围第12项之电连接器,其中该接点皆排列成多个轴向列。14根据申请专利范围第13项之电连接器,其中该信号脚全部配置在多个横向列之一上。15根据申请专利范围第14项之电连接器,其中在每一轴向列之间设有至少一个加长形的接地/电力接点。16根据申请专利范围第15项之电连接器,其中每个信号接点和每个接地/电力接点系焊接于至少一焊料球上。17根据申请专利范围第16项之电连接器,其中该焊接球各熔接于一PWB9E 。18根据申请专利范围第17项之电连接器,其中该元件为一插头。19根据申请专利范围第18项之电连接器,其中由该基座壁向上延伸出一周围壁。20根据申请专利范围第17项之电连接器,其中该元件为一插座。21根据申请专利范围第20项之电连接器,其中该插座系与一具有类似之信号和接地接点阵列之插头匹配。22根据申请专利范围第20项之电连接器,其中该插座具有一外盖,此外盖具有多个接点接收槽,且系附加于该基座壁上。23根据申请专利范围第22项之电连接器,其中该外盖具有一横向的周围壁。24根据申请专利范围第23项之电连接器,其中具有一闩锁装置以将该外盖固定于基座壁上。25根据申请专利范围第12项之电连接器,其中信号脚系以一间隔配置方式设置。26根据申请专利范围第25项之电连接器,其中元件具有多个侧边,一电力/接地接点系以与该侧边之一呈平行关系的方式配置。27根据申请专利范围第25项之电连接器,其中该信号接点各熔接于一焊料球上。28根据申请专利范围第26项之电连接器,其中每一接地/电力接点系熔接于至少一焊料球上。29根据申请专利范围第11项之电连接器,其中该绝缘外壳的接点支延伸系抵住该接地的至少之一。30根据申请专利范围第22项之电连接器,其中该外壳的一接点支延伸系延伸至该至少一个槽内,以抵住接点之一。31一种用以将一外部导电元件放置在包含有一外侧和一内侧的电导体上之方法,包含下列步骤:(a)在该导电元件的外侧上提供至少一个凹陷;(b)提供一个自邻近该导体元件内侧延伸至该外壳外侧上之凹陷之导电接点;(c)将一导电元件放置在外壳之外侧上之凹陷内;和(d)加热放置在凹陷内之导电元件至足以软化该金属元件的温度,并使该金属元件熔接于延伸至该凹陷内之接点。32根据申请专利范围第31项之方法,其中该导电元件具有一熔化温度,以及在步骤(d)中金属元件系被加热至大于该熔化温度之温度。33根据申请专利范围第32项之方法,其中该接点之熔化温度大于该金属元件之熔化温度,且该导电元件被加热至小于该接点熔化温度的温度。34根据申请专利范围第31项之方法,其中该金属元件是球形的。35根据申请专利范围第34项之方法,其中该凹陷有一宽度和该导电元件有一直径,且该直径系由该宽度的50%至200%。36根据申请专利范围第35项之方法,其中该凹陷有一深度,且该深度是为该凹陷之宽度的50%至约200%。37根据申请专利范围第34项之方法,其中该凹陷之截面可以是任何正多角形。38根据申请专利范围第34项之方法,其中该凹陷之截面是正方形。39根据申请专利范围第34项之方法,其中该凹陷之截面是圆形。40根据申请专利范围第35项之方法,其中该接点延伸至该凹陷的程度是凹陷之深度的25%至约75%。41根据申请专利范围第31项之方法,其中该导电元件包含一焊料组合物。42根据申请专利范围第41项之方法,其中该焊料组合物为一最低熔点的焊料组合物。43根据申请专利范围第41项之方法,其中在步骤(c)之前,先将一焊料可挠物放置于该凹陷中。44根据申请专利范围第43项之方法,其中该凹陷有一基座表面,其上被覆以该焊料可挠物层。45根据申请专利范围第44项之方法,其中该凹陷被充填有该焊料可挠物。46根据申请专利范围第41项之方法,其中该金属元件被加热至最高800℉的温度。47根据申请专利范围第46项之方法,其中该金属元件系以红外线对流方式加热。48根据申请专利范围第47项之方法,其中在加热期间,导体元件系被放置在一移动的传送器上。49根据申请专利范围第48项之方法,其中该导电元件被加热约5至10分钟。50根据申请专利范围第49项之方法,其中该连接器系移经许多连续的加热相。51一种用以将一外导电接点放置在一具有外侧和一内侧的电连接器之元件上制得之产品,包含下列步骤:(a)在该导电元件的外侧上提供至少一个凹陷;(b)提供一个自邻近该导体元件内侧延伸至该外壳外侧上之凹陷之导电接点;(c)将一导电元件放置在外壳之外侧上之凹陷内;和(d)加热放置在凹陷内之导电元件至足以软化该金属元件的温度,并使该金属元件熔接于延伸至该凹陷内之接点。52根据申请专利范围第51项之产品,其中该导电元件具有一熔化温度,且在步骤(d)中,金属元件系被加热至大于该熔化温度之温度。53根据申请专利范围第52项之产品,其中该接点之熔化温度大于该金属元件之熔化温度,且该导电元件被加热至小于该接点熔化温度的温度。54根据申请专利范围第51项之产品,其中该金属元件是球形的。55根据申请专利范围第54项之产品,其中该凹陷有一宽度和该导电元件有一直径,且该直径系由该宽度的50%至200%。56根据申请专利范围第55项之产品,其中该凹陷有一深度,且该深度之大小是由凹陷之宽度的25%至约75%。57根据申请专利范围第54项之产品,其中该凹陷之截面可以是任何正多角形。58根据申请专利范围第54项之产品,其中该凹陷之截面是正方形。59根据申请专利范围第54项之产品,其中该凹陷之截面是圆形。60根据申请专利范围第55项之产品,其中该接点延伸至该凹陷的程度是凹陷之深度的25%至约75%。61根据申请专利范围第51项之产品,其中该导电元件包含一焊料组合物。62根据申请专利范围第61项之产品,其中该焊料组合物为一最低熔点的焊料组合物。63根据申请专利范围第61项之产品,其中在步骤(c)之前,先将一焊料可挠物放置于该凹陷中。64根据申请专利范围第63项之产品,其中该凹陷有一基座表面,其上被覆以该焊料可挠物层。65根据申请专利范围第64项之产品,其中该凹陷被充填有该焊料可挠物。66根据申请专利范围第61项之产品,其中该金属元件被加热至最高800℉的温度。67根据申请专利范围第66项之产品,其中该金属元件系以红外线对流方式加热。68根据申请专利范围第67项之产品,其中在加热期间,导体元件系被放置在一移动的传送器上。69根据申请专利范围第68项之产品,其中该导电元件被加热约5至10分钟。70根据申请专利范围第69项之产品,其中该连接器系移经许多连续的加热相。71一种用以一电连接器之接点,包含有一端点标记区域,其中该接点系可连接于一焊接球上,且该端点标记被镀以一可焊接材料,一接点区域呈相对关系与该端点标记的方式设置,且被镀有贵金属,一中间区域被设置在该端点标记和该接点区域之间,且该中间区域被镀以一非可焊接性材料。72根据申请专利范围第71项之接点,其中该可焊接金属是自金和锡中选出。73根据申请专利范围第71项之接点,其中该贵金属是金。74根据申请专利范围第71项之接点,其中该非可焊接性金属是镍。75一种电连接器元件,具有至少一平坦化的接点,此接点具有相对的主侧和相对的负端,且流接点系装设于该外壳的一槽内,和一一般呈角锥形的突缘系自该槽延伸至约该接点的主侧之一上。76一种电连接器,包含:一绝缘组件,该组件具有一接点承接侧和一装设侧;一装设在绝缘组件上之电子端点,该端点在绝缘组件的接点承接侧上设有一接点部分和一装设部分,该装设部分具有一部分延伸至该绝缘组件的固接部分,和一由该固接部分延伸至绝缘主体的装设侧之外表面上的导电加热可熔的区域。77根据申请专利范围第76项之电连接器,其中:该绝缘组件的装设表面内设有一凹陷,该凹陷中设有该固区域的一部分,和该可熔区域的一部分被设置在凹槽中。78根据申请专利范围第76项之电连接器,在该绝缘组件上包含多个端点,该端点系配置成一阵列。79根据申请专利范围第78项之电连接器,其中在该阵列的每一方向上的端点数目超过2。80根据申请专利范围第76项之电连接器,其中该可熔性区域包含焊料。81根据申请专利范围第80项之电连接器,其中该焊料呈球状。82一种制造一电连接器之方法,包含将一接点端点装设于一绝缘组件的一表面上,且该端点的一部分延伸至该绝缘组件内,朝向绝缘组件的一第二表面;将一导电材料主体放置在该第二表面上;和将该导电主体固定在该端点向第二表面延伸的部分上。83根据申请专利范围第82项之方法,其中该导电主体是由一可熔性材料制成。84根据申请专利范围第83项之方法,其中该可熔性材料为焊料。85根据申请专利范围第82项之方法,其中将导电主体固接于端点上的步骤包括将一可流动的黏固材料放置于该端点部分与导电主体之间。86根据申请专利范围第85项之方法,其中该可流动的黏固材料包含焊料膏,且该固接步骤包括回流焊料膏以将导电组件加入端点上。87根据申请专利范围第80项之方法,其中该导电主体是由焊料形成。88一种可用以表面黏着于一电路基质的电子元件,包含有:一由绝缘材料形成的主体,该主体具有一能被放置在电路表面上黏着表面,和一向该黏着表面延伸的开口;一装设于该主体上的导电组件,该导电组件包括一延伸至该开口、朝向该黏着表面之端点部分,和一自该端点部分向该黏着表面延伸的固接部分,以在电路基质与导电组件之间建立电连接性,该固接部分包括一加热可熔的区域。89根据申请专利范围第88项之电子元件,其中该固接部分包括一焊料球。90根据申请专利范围第51项之产品,其中该接点元件被镀以一可焊性材料,该材料被熔接于导电元件上,且在它邻近于与导电元件焊接处被镀以非可焊接性材料。图示简单说明:图一所示为本发明的连接器之一较佳实施例的插座元件之上视图;图二所示为图一之插头的切面端视图;图三所示为本发明之一较佳实施例的插头元件之上视图;图四所示为图三之插头元件的切面端视图;图五所示为图一─四所示的插座和插头在未匹配关系下之切面端视图;图六所示为图五之插座和插头在匹配关系下之端视图;图7a、7b、7c所示分别显示图五之插头和插座在匹配时的第一、第二和第三个顺序阶段之切面端视图;图八所示为图一之插座和底面视图;图九所示为与图八之插座匹配的PWB图型之平面图;图十所示为图一中区域10的一详细切面图;图十一所示为图四之切开区域之放大图;图十二所示为图十之切开区域之放大图;图十三所示为图十中由13-13看出的放大截面图;图十四所示为本发明的连接器之另一较佳实施例的插座元件之上视图;图十五所示为图十四之插座的端视图;图十六所示为本发明的插座之第二较佳实施例的插头元件之上视图;图十七所示为图六之插头的端视图;图十八所示为图十四─十七所示之匹配的插座与插头之端视图;图十九所示为本发明的连接器之第三较佳实施例所使用的插座上视图;图二十所示为图十四之插座的端视图;图二一所示为本发明的连接器之第三较佳实施例的插头元件之上视图;图二二所示为图二十八之插头元件的端视图;和图二三所示为图十九─二十二所示之已匹配插座和插头的端视图,图二四所示为本发明的连接器的另一较佳实施例之片断侧截面视图,其中插头和插座是金属的;图二五所示为图二十四之连接器的片断前截面视图,其中插头和插座未匹配;图二六a和二六b之图形系显示在本发明之方法例一和例二中,在焊料回流期间温度与时间和温度和距离的关系;图二七a-二七f所示为本发明之方法例三的产品的一般轮廓;和图二八a和二八b系显示本发明之方法例四的产品之X光绕射照片;图二八c和二八d所示为本发明之方法例四的产品的电子显微镜照片。 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