Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit Zwischenverbindungen, die über einer Halbleiterzone und über einer angrenzenden Isolationszone angebracht sind
摘要
申请公布号
DE3855881(T2)
申请公布日期
1997.11.06
申请号
DE19883855881T
申请日期
1988.04.26
申请人
PHILIPS ELECTRONICS N.V., EINDHOVEN, NL
发明人
DEN BLANKEN, HUBERTUS JOHANNES, NL-5656 AA EINDHOVEN, NL
