发明名称 于半导体制造系统中用于预热除气闸门阀之方法与装置
摘要 用以在具有一真空泵、一闸门阀以及一室之一半导体制造系统中更快地达到真空状态的一装置包括一含有与该闸门阀之表面接触之多数加热元件的一硬质本体,该装置可包括用以将该装置固持在该闸门阀上的一U形扣夹。用以加热一闸门阀以驱除污染物的一方法包括加热该闸门阀之下部以将该等污染物驱向该真空泵。
申请公布号 TW322592 申请公布日期 1997.12.11
申请号 TW086104735 申请日期 1997.04.12
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 大卫D.胡;提摩西.法兰克林
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼;康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种在一半导体制造系统中用以预热除气一闸门阀的装置,包含:一第一硬质本体,其具有设置在该硬质本体部份内的至少一加热元件。2.如申请专利范围第1项之装置,其中该闸门阀包括至少一肋并且该本体部份包含设置在该硬质本体内的第一与第二相分开接触板,该等接触板系被定位以容纳在该等接触板之间的一肋。3.如申请专利范围第2项之装置,其中该闸门阀包括多数肋;其中至少一接触板被定位以便被容纳在多数该等肋之间。4.如申请专利范围第1项之装置,还包含:一第二硬质本体,其具有设置在该第二硬质本体部份内的至少一加热元件;该等第一与第二本体部份还各具有与在各第一与第二本体部份中之至少一加热元件导热地结合的至少一导热加热表面;以及在各第一与第二本体部份中之该至少一导热加热表面具有形状可与该闸门阀之一部份接触的一表面。5.如申请专利范围第4项之装置,其中各第一与第二硬质本体部份包含一外壳与设置在该加热元件与该硬质本体部份之该外壳之间的一绝缘材料。6.如申请专利范围第4项之装置,其中该导热加热表面被加热到大约150℃。7.如申请专利范围第4项之装置,其中各第一与第二硬质本体部份包含一硬质接触板,其具有该等硬质本体部份的该导热加热表面。8.如申请专利范围第5项之装置,其中该闸门阀具有至少一肋并且该第一与第二硬质本体之外壳具有可以容纳一闸门阀之至少一肋的凹穴。9.如申请专利范围第4项之装置,还包含一扣件,其尺寸可嵌合于该等第一与第二硬质本体部份上并且其形状可以对该等第一与第二硬质本体部份施加一力量以使该导热加热表面与该闸门阀结合。10.一种半导体制造系统,包含:一真空泵;一室;一闸门阀,其系设置在该真空泵与该室之间;以及一闸门阀加热器,其中该闸门阀加热器包含多数被加热板,该等被加热板系与该闸门阀接触。11.如申请专利范围第10项之半导体制造系统,还包含环绕该等被加热板的一硬质外壳,该等被加热板系被设置在该外壳与该闸门阀之间;以及绝缘物,其系设置在该外壳内,并且该绝缘物之至少一部份系设置在该等被加热板与该外壳之间。12.如申请专利范围第11项之半导体制造系统,其中该闸门阀加热器包括第一与第二部份,并且各第一与第二部份包括该外壳之至少一部份以及设置在该外壳部份内的至少一被加热板。13.如申请专利范围第12项之半导体制造系统,还包含用以将该等第一与第二闸门阀加热器部份固持定位于该闸门阀上的一扣件;该扣件还包含一大致为U形的本体。14.如申请专利范围第12项之半导体制造系统,其中该闸门阀包括具有由其延伸出来之多数肋的一本体部份表面,至少两该肋中各具有一孔;以及该等第一与第二闸门阀加热器部份中各具有至少一支持柱,并且可以被容纳在该等肋中之该等孔其中之一中。15.如申请专利范围第12项之半导体制造系统,其中该闸门阀包括具有由其延伸出来之多数肋的一本体部份表面,并且其中至少一肋之至少一部份系设置在该闸门阀加热器的该实体外壳内。16.如申请专利范围第12项之半导体制造系统,其中该真空泵是一低温真空泵。17.一种用以去除一半导体制造系统中之污染物的方法,包含:加热设置在一制造室与一真空泵之间之一闸门阀的下部以驱使污染物离开该闸门阀;以及抽送来自该闸门阀的污染物。18.一种用以去除一半导体制造系统中之污染物的方法,包含:将具有一接触板之一外部加热器安装到设置于一制造室与一真空泵之间的一闸门阀上;加热设置该闸门阀以驱使污染物离开该闸门阀;以及抽送来自该闸门阀的污染物。19.如申请专利范围第18项之方法,其中该加热器安装步骤包含将多数加热器部份连接到该闸门阀之一或多侧并且将该等加热器部份结合在一起。20.如申请专利范围第18项之方法,其中该加热器安装步骤包含连接两加热部份,各部份具有一平坦接触板,以及将该等加热器部份压合在一起使该等平坦接触板接触该闸门阀的相对侧。21.如申请专利范围第18项之方法,其中该加热器包含环绕在该接触板四周的绝缘物以及环绕该绝缘物四周的一硬质外壳。22.如申请专利范围第18项之方法,其中该加热步骤包含将该闸门阀加热到大约150℃的温度。23.如申请专利范围第18项之方法,其中该加热步骤包含加热该闸门阀的下部。24.如申请专利范围第18项之方法,其中该抽送步骤包含以一低温泵抽送。25.如申请专利范围第24项之方法,还包含隔绝该低温真空泵与该外部加热器。图示简单说明:第一图是一示意图,显示一低温泵、一闸门阀与一室在一PVD系统中的相对位置。第二a图是一闸门阀的端视图。第二b图是第二a图之闸门阀之下本体部份的立体图。第三图是压力对有或没有一预热除气步骤之制程的曲线图。第四图是本发明一实施例之一闸门阀加热器的一前视图,其系设置在一闸门阀之下本体部份上。第五图是第四图之一闸门阀加热器的前视图。第六图是与在第五图中所示之实施例一起使用的一扣夹的一顶视图。第七图是第五图之闸门阀加热器之一部份的分解图。第八图是沿着线8-8'之第五图之闸门阀加热器的一横截面图。第九图是第八图之闸门阀加热器的一侧视图。第十图是本发明之另一实施例之一闸门阀加热器的一端视图。第十一图是沿着第十图之实施例之线11-11'所取的横截面图。第十二图是第十一图之该闸门阀加热器的一侧视图。第十三图是第十二图之闸门阀加热器之一部份的一内部视图。
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