| 摘要 |
本发明系有关于一种制造具有无接地电镀通孔之印刷电路板的方法，其系将可辐射固化油灰物质填入基板内之镀铜通孔，光辐射该物质使其固化，在基板表面放置液态光阻，于该光阻上覆以光罩，以该具有电路图案之光罩使光阻层曝光，令光阻显影，蚀刻基板表面，移去通孔中的固化油灰以及光阻的残留部分。本方法所用的填料组成物包括作为成分（Ａ）之氢酸单酯化合物，作为成分（Ｂ）之能够促进该单酯的乙烯基行光聚合之催化剂；作为成分（Ｃ）之高度透明松香（其 Hazen 色调为３００或更低）以改良填料物质曝光后的固化深度；作为成分（Ｄ）之粉末，其为至少一种选自下列的填充剂（ extender ）：聚乙烯，耐仑，聚酯，滑石，矽石，氢氧化铝，氧化钛，硫酸钡，高岭土，碳酸钙与花青（ phthalocyanine）。 |
