发明名称 LEAD-FREE HIGH TEMPERATURE TIN BASED MULTI-COMPONENT SOLDER
摘要
申请公布号 KR0124518(B1) 申请公布日期 1997.12.26
申请号 KR19940011745 申请日期 1994.05.28
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORP. 发明人 GONYA, STEPHEN GILBERT;LAKE, JAMES KENNETH;LONG, RANDY CLINTON;WILD, ROGER NEIL
分类号 B23K35/26;C22C13/02;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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