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一种雷射测定硬管管厚之控制方法,系利用雷射光束量测被测物外径,并取其量测信号由闭回路即时回授控制生产线速度,以控制硬管管厚一致,主要由一组雷射控制系统、一组雷射固定架台机构及一组操作箱装置而达成硬管管厚之控制;其中该雷射控制系统由雷射控制器、雷射扫瞄器(含发射及接受)、PID控制器、加法器及速度设定可变电阻器所组成,本控制系统之雷射控制器为中心,透过雷射扫瞄器将硬管外径信号测得,并将外径値直接显示于雷射控制器上;将此测得之信号透过转换器及PID控制器将信号处理后,与基本速度信号作加法器比较,产生速度修正信号,控制引取机生产速度,进而控制硬管管厚一致;前述控制系统之雷射控制器信号,可透过电脑连线将连续生产资料记录或列印;该雷射固定架台机构系由主支撑架、架台昇降手轮、第一旋转轴锁紧机构、昇降锁紧机构、第二旋转轴锁紧机构、雷射扫瞄器(发射部与接受部)、雷射扫瞄器固定支撑架组成,设于押出机模具出料处以达成即时回授控制管厚,此系采轴式设计,于模具更换时将其移往空间较大之真空水槽传动侧,欲量测时再移入模具后侧之量测空间,其中固定调整系首先调整架台昇降手轮至生产高度,由昇降锁紧机构,将其昇降固定定位,经由第一旋转轴锁紧机构,将测厚方向固定,再透过第二旋转轴锁紧机构,将雷射扫瞄器固定支撑架偏移固定定位,如此即可由雷射扫瞄器测得被测物(硬管)外径;该操作箱装置系由指示灯组、引取机转速表、引取机电流表、雷射控制器、PID控制器、手动/自动选择开关、引取机启动按钮开关、引取机停止按钮开关、设定资料保持ON/OFF选择开关、引取机速度调整旋钮等元件组成,透过简易之操作设定,可直接操作引取机启动停止及速度调整,并可直接由操作面板上的雷射控制器得知欲量测之硬管管径,并可经面板选择手动(未经雷射测厚)及自动(经雷射测厚)功能,选择是否欲作测厚控制而成者。图示简单说明:第一图LVDT控制系统流程图:第二图旋转式超音波厚度控制系统流程图:第三图旋转式加玛(r)反射式量测厚度控制系统流程图:第四图本发明雷射测定厚度之控制系统流程图:第五图本发明之本发明雷射测定厚度控制架构图:第六图雷射固定架台机构及雷射扫瞄器示意图:第七图本发明操作箱装置示意图: |
