| 主权项 |
1.一种制造引线架之方法,该引线架含有微细引线电气连接于一半导体晶片之电极且至少在该微细引线中电气连接于该半导体晶片之微细引线具有二或多层结构,该方法之特征包括:形成一图案层为遮罩用以金属电镀于一基体上之制程;以及藉使用该图案层为遮罩连续地电镀该基体以二或多种金属材料于该图案层被形成之侧边内之该基体表面上,而形成二或多层之制程。2.如申请专利范围第1项之制造引线架之方法,尚包括:于形成该微细引线之后,用于去除该图案层及用于以一绝缘膜覆盖该微细引线至少除了该电气连接部分外之地区之制程;以及用于藉利用该微细引线之许多数层中直接安置于该基体之层为蚀刻阻断层之蚀刻法,选择性地去除该基体之制程。3.如申请专利范围第1项之制造引线架之方法,其中该基体具有一由许多数层所组成之层结构,该方法尚包括:除了形成该图案层之制程与形成该微细引线之制程之外;于形成该微细引线之后,去除该图案层及接着以一绝缘膜覆盖该微细引线至少除了该电气连接部分外之地区之制程;藉利用该基体之一层为蚀刻阻断层之蚀刻法,选择性地去除一部分该基体之制程;以及于选择性地去除一部分该基体之后,选择性地去除使用为该蚀刻阻断层之层之制程。4.如申请专利范围第3项之制造引线架之方法,其中该基体具有一由许多数层组成之层结构,该层结构至少一或多层系形成于一铜板之上而至少一铝层为蚀刻阻断层含于该铜板之上。5.如申请专利范围第1项之制造引线架之方法,其中该微细引线具有二或多层之层结构其中一表面由金层形成而另一表面由铜层形成,该基体之表面系电镀以金而形成一金层及接着该金层被电镀以铜而形成一铜层于其上。6.如申请专利范围第1项之制造引线架之方法,其中该微细引线具有三或多层之层结构其中一表面由金层形成,另一表面由金层形成,而一铜层系插置于该两金属之间,该基体之表面系电镀以金而形成一金层,该金层被电镀以铜而形成一铜层及该铜层被电镀以金而形成一金层。7.如申请专利范围第3项之制造引线架之方法,其中该微细引线具有二或多层之层结构其中一表面由铜层形成,而另一表面由金层形成,该基体之表面系电镀以铜而形成一铜层及该铜层被进一步地电镀以金而形成一金层。图示简单说明:第一A至一F图系制程图,用以解说关于本发明第一实施例之制造引线架之方法;第二图系一横截面图示,用以解说由第一A至一F图中所示方法制造之引线架之应用情形;第三A至三G图系制程图,用以解说关于本发明第二实施例之制造引线架之方法;第四图系一横截面图示,用以解说由第二图中所示方法制造之引线架之应用情形;第五A至五E图系制程图,用以解说关于本发明第三实施例之制造引线架之方法;第六A至六C图系制程图,用以解说第五A至五E图之随后之制程;第七图系一横截面图示,用以解说由第五A至五E图中所示方法制造之引线架之应用情形;第八A至八C图系制程图,用以解说相关技术之制造引线架之方法;以及第九A至九D图系制程图,用以解说相关技术之制造另一引线架之方法。 |
