| 主权项 |
1.一种积体电光式封装,含:一透光基片,其上形成一发光元件阵列,联合产生一完整实像,发光元件排成行与列以形成实像的全部图素,并可操作地连接至邻接透光基片外缘的连接焊垫;一驱动器基片,形成一中央区域实质上与透光基片所产生的实像共延,而安装焊垫形成于环绕中央区域的表面上,透光基片上的连接焊垫碰合连接于驱动器基片上的安装焊垫;许多驱动器电路置于驱动器基片上,经驱动器基片上的安装焊垫及透光基片上的连接焊垫与发光元件之阵列相连;以及一透镜系统,安装于透光基片完整实像上方,在透光基片一侧与发光元件之阵列对立,以接收并放大实像,并产生一易于观看的虚像。2.一种积体电光式封装,含:一透光基片,有一主要表面,一发光元件阵列形成于主要表面之中央部位,并联合产生一完整实像,各发光元件具第一与第二电极用以激励发光元件,半导体(透光基片)晶片并有外部连接焊垫邻接于主要表面的外缘并在主要表面中央部位的外侧,发光元件的第一电极连至许多第一外部连接焊垫,而发光元件的第二电极则连至许多第二外部连接焊垫;一驱动器基片,有互相对立的第一与第二主要表面,在第一主要表面形成一中央区域,实质上与透光基片主要表面中央部位之实像共延,驱动器基片并有许多电导体形成其中,各从邻接第一主要表面上中央区域之一边缘的一安装焊垫延伸至驱动器基片第二主要表面上的一连接焊垫,透光基片的主要表面装在驱动器基片的第一主要表面上,透光基片的许多第一与第二外部连接焊垫与驱动器基片的安装焊垫电性接触;以及许多驱动器与控制器电路装在驱动器基片的第二主要表面上,具有资料输入端,并具有经驱动器基片第二主要表面上的连接焊垫连至发光元件第一与第二端的控制信号输入端,许多电导体、驱动器基片第一主要表面上的安装焊垫以及透光基片上的连接焊垫根据送至资料输入端的资料信号以激励发光元件产生实像。3.一种积体电光式封装,含:一透光基片,有一主要表面,许多发光元件在主要表面上形成,各发光元件均有第一与第二电极用以激励发光元件,发光元件形成许多排成行与列的图素,当受激励时,在主要表面的中央部位联合产生一完整实像,透光基片并有外部连接焊垫邻接于主要表面的外缘,且在主要表面中央部位的外侧,发光元件的第一电极连至许多第一外部连接焊垫定义图素之列者,而发光元件的第二电极连至许多第二外部连接焊垫定义图素之行者;许多驱动器与控制器电路具有资料输入端,并具控制信号输出端调配成连至发光元件的第一与第二端,根据送至资料输入端的资料信号以激励发光元件产生实像;以及一安装板,有对立的第一与第二主要表面,第一电连接焊垫在第一主要表面,第二电连接焊垫在第二主要表面,在安装板上介于第一与第二电连接焊垫之间形成电连接,透光基片装在安装板第一主要表面上,第一电连接焊垫与透光基片上的许多第一与第二外部连接焊垫电性接触,而许多驱动器与控制器电路装在安装板的第二侧上,其控制信号输出端与第二电连接焊垫电性接触。4.一种具视觉显示器的可携式电子装置,含:一具资料输出端的可携式电子装置;以及一具视窗的小型虚像显示器,该显示器可实施依附于接收机,并含一透光基片有一主要表面,在主要表面上形成许多发光元件,各发光元件具第一与第二电极用以激励发光元件,发光元件形成许多排成行与列的图素,当受激励时,在主要表面的中央部位产生一完整实像,透光基片并具外部连接焊垫,邻接于主要表面的外缘并在主要表面中央部位的外侧,发光元件的第一电极连至许多第一外部连接焊垫定义图素之列者,而发光元件的第二电极则连至许多第二外部连接焊垫定义图素之行者者;许多驱动器与控制器电路将其资料输入端连至电子装置的资料输出端,并且控制信号输出端调配成连至发光元件的第一与第二端,根据送至资料输入端的资料信号以激励发光元件产生实像;以及一安装板,有对立的第一与第二主要表面,第一电连接焊垫在第一主要表面上,第二电连接焊垫在第二主要表面上,在安装板上介于第一与第二电连接焊垫之间形成电连接,透光基片装在安装板的第一主要表面上,第一电连接焊垫与透光基片上许多第一与第二外部连接焊垫电性接触,而许多驱动器与控制器电路装在安装板的第二侧上,其控制信号输出端与第二电连接焊垫电性接触;光学系统装在电子装置中,并与透光基片的中央部位轴向调整以形成窗口,并自发光元件阵列所产生的实像提供虚像,该虚像容易由电子装置的操作者观看。5.一种制造电光式封装的方法,含下述步骤:在透光基片主要表面上形成许多发光元件,各发光元件有第一与第二电极用以激励发光元件,发光元件形成许多排成行与列的图素,当受激励时,在主要表面中央部位联合产生一完整实像,透光基片并在邻接主要表面的外缘及主要表面中央部位的外侧形成外部连接焊垫,发光元件的第一电极连至许多第一外部连接焊垫定义图素之列者,而发光元件的第二电极连至许多第二外部连接焊垫定义图素之行者;形成许多具资料输入端并具控制信号输出端的驱动器与控制器电路,调配成连至发光元件的第一与第二端,根据送至资料输入端的资料信号以激励发光元件产生实像;形成一具对立之第一与第二主要表面之安装板,并在第一主要表面上形成第一电连接焊垫,在第二主要表面上形成第二电连接焊垫,且在安装板中介于第一与第二电连接焊垫之间形成电连接;将透光基片安装于安装板的第一主要表面上,第一电连接焊垫与许多第一及第二外部连接焊垫电性接触;以及将许多驱动器与控制器电路装在安装板的第二侧上,其控制信号输出端与第二电连接焊垫电性接触。图示简单说明:第一图为一形成于一透光基片上之发光元件阵列的大量放大平面俯视图;第二图为一单个有机场效发光元件在一玻璃基片上的简化横剖面图;第三图为图一透光基片包括电接线的放大平面俯视图;第四图为透光基片另一实例之大量放大平面俯视图,上面一部分剖开;第五图为图四,一部分之大量放大图,更详细绘出其中各部分;第六图为一分解透视图,根据本发明绘出一电光式封装各元件的相关位置;第七图为图五各元件的放大图,上面部分剖开,装入一完整封装中;第八图为一小型虚像显示器的简化示意图,装入图七的封装中;第九图与第十图为附加的简化示意图,类似于图八,为装入图七封装中的其他小型虚像显示器;第十一图为一可携式通信接收机之透视图,装着图八之小型虚线显示器;第十二图为一大略从图十一的12-12线视的简化图;第十三图为另一可携式通信接收机之透视图,装着图八之小型虚像显示器;第十四图为一大略从图十三的14-14线视之的简化图;第十五图为一透视图,绘出一般由图十一之可携式通信接收机操作者所见之图;第十六图绘出一推挽式发光二极体阵列之示意图;第十七图为用于图十六阵列之驱动电路的一部分方块图;第十八图绘出用于图十六阵列之驱动电路另一部分;以及第十九图绘出图十六之阵列及图十七与图十八之驱动器装入一电子装置中。 |
