ELEKTROBESCHICHTETE FOLIEN MIT BESTIMMTEN EIGENSCHAFTEN FÜR GEDRUCKTE SCHALTUNGEN SOWIE VERFAHREN UND ELEKTROLYSEBADLÖSUNGEN ZU IHRER HERSTELLUNG

摘要

Copper conductive foil for use in preparing printed circuit boards is electrodeposited from an electrolyte solution containing copper ions, sulphate ions, animal glue and thiourea. The thiourea operates to decrease the roughness of the foil, to enable operation at higher current densities and/or to modify the ductility characteristics of the foil.