| 发明名称 | 倒装片安装 | ||
| 摘要 | 一种热固化粘接剂(12)包含一种惰性填充剂以减小粘接剂的热膨胀系数。一倒装片半导体管芯(20)具有尖形的凸点(22)使凸点可有效地穿透填充的粘接剂。当基板(21)上的焊料涂层(27)回流时,管芯上的倒装片凸点(22)与基板键合。 | ||
| 申请公布号 | CN1190260A | 申请公布日期 | 1998.08.12 |
| 申请号 | CN98103716.X | 申请日期 | 1998.01.26 |
| 申请人 | 摩托罗拉公司 | 发明人 | 丹尼尔·R·噶莫塔;罗伯特·W·佩尼斯;辛谢·M·迈尔顿 |
| 分类号 | H01L23/28 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种倒装片备件，其构成包括：一半导体器件，其第一表面具有多个金凸点，这些凸点一般是尖形；电路承载基板，其上设置有多个与金凸点相对应的涂有焊料的电气端子；位于电路承载基板上的半导体器件，其第一面朝向电路承载基板并在半导体器件和电路承载基板之间形成一缝隙；二氧化硅填充的粘接剂材料，用于填充缝隙和密封第一表面；穿透粘接剂并与电气端子焊接起来的金凸点。 | ||
| 地址 | 美国伊利诺斯 | ||